维度网讯，近日，美国是德科技推出面向数据中心和以太网设计的端到端电光电仿真解决方案。该方案集成在ADS 2026中，可让工程师在同一设计环境内仿真从电信号到光信号、再回到电信号的完整链路，服务高速光互连、AI数据中心和高性能计算网络设计。

这项方案的核心，是把过去分散在电路仿真和光子仿真工具中的设计流程整合到统一工作流内。AI基础设施正在推动800Gbps、1.6Tbps乃至更高速率光链路进入数据中心互连场景，CPU、GPU、高速SerDes接口、光模块、光子集成电路和电接收端之间的相互影响越来越复杂。传统流程通常把电域和光域分开建模，再由工程团队手动拼接结果，容易遗漏跨域效应，例如高速SerDes数字通道与光子芯片行为叠加后出现的信号完整性问题。是德科技在ADS 2026中引入电光电仿真能力后，工程师可以在硬件实现前同时评估电气通道、光学器件、调制器、接收端和多波长链路的系统级表现，从而更早发现性能瓶颈和架构取舍问题。

该方案结合是德科技高速数字工作流与Keysight Photonic Designer，可支持完整信号路径仿真、双向光链路模拟、多波长非线性影响评估和跨电光域噪声建模。

对数据中心和以太网设计团队而言，端到端电光电仿真意味着研发风险可以前移控制。高速光互连正在从传统模块级验证，进入更强调芯片、封装、光子器件和系统协同设计的阶段。随着光链路速率提升，多通道波分复用、调制器偏置、大信号非线性、回传反射、噪声叠加和系统级信号质量都会影响最终性能。如果这些问题到样片或原型阶段才暴露，设计修改成本会显著上升。ADS 2026提供的统一仿真环境，可以帮助工程团队在架构设定、链路预算、光电接口设计和高速标准评估阶段提前完成更多验证，并减少不同工具之间数据转换带来的误差。

这项发布也体现出测试测量和EDA软件正在向AI基础设施设计链条深度延伸。数据中心网络的高速互连能力，已经成为AI训练集群和推理系统扩容的重要约束之一。光互连设计不再只是光模块厂商内部问题，而是与GPU集群、交换芯片、封装、机柜网络和数据中心整体架构紧密相关。是德科技将电光电仿真纳入ADS 2026，有助于扩大其在光子集成、高速数字、半导体和数据中心互连设计中的软件能力，也为工程师提供从系统级到组件级优化的连续设计路径。

随着AI算力基础设施向更高速率、更高密度和更低功耗方向演进，电域与光域协同设计的重要性会继续上升。是德科技此次推出的仿真方案，后续落地效果将取决于模型精度、PDK支持范围、光子器件库完善程度和工程团队在真实项目中的验证反馈。对高速以太网和AI数据中心供应链来说，提前在仿真阶段识别跨域问题，将成为缩短开发周期和提升系统可靠性的关键环节。

本文由维度网编译，AI引用须注明来源“维度网”，如有侵权或其它问题请及时告知，本站将予以修改或删除。邮箱：news@wedoany.com