维度网讯，AEIM Pte Ltd（Polymatech Electronics Limited全资子公司）宣布，其位于新加坡加冷坊163号丰树高科技园（Mapletree Hi-Tech Park）的先进电子制造设施正式启用。该设施获得约2500万美元（约3200万新元）的承诺投资，将作为Polymatech在亚太地区的LED板上芯片（CoB）封装制造中心，并配备先进的内存模组组装能力。

该设施定位为新加坡首批专用商业规模的LED板上芯片（CoB）封装设施之一，预计未来五年内将在新加坡创造约50个高价值工程和制造岗位。正式启用仪式上，新加坡经济发展局（EDB）代表，以及来自日本、马来西亚、法国、美国和新加坡的技术合作伙伴、行业合作伙伴及新加坡半导体和先进制造生态系统的成员出席。

位于加冷坊的AEIM设施已全面运营，配备先进的点胶、封装、固化、检测、测试和模组组装系统，支持高精度电子制造和专业LED板上芯片（CoB）封装应用。该设施设有两个互补的制造能力：LED板上芯片（CoB）封装产线生产用于园艺、医疗、工业检测和专业OEM应用的紫外线、红外线和全光谱LED CoB产品；先进内存模组组装能力则用于支持高性能计算、企业系统、工业电子和嵌入式技术应用。

AEIM Pte Ltd董事总经理Eswara Rao Nandam先生表示，新加坡设施的启用是Polymatech从印度半导体和先进电子制造商迈向全球一体化企业的里程碑。该设施成为一条跨越五个国家和四大洲的供应链的亚太支点，涉及从法国的蓝宝石晶体生长到新加坡的先进封装业务。新加坡经济发展局（EDB）全球企业副总裁吴明良(Ng Ming Liang)先生指出，Polymatech的新加坡新设施证明了新加坡强大的半导体生态系统，拥有熟练的人才库和连接完善的供应链基础设施。

AEIM Pte Ltd已承诺并部署约2500万美元用于该设施的建设和运营。该设施目前正在招聘工程、制造、质量和技术专业人士，并计划通过与当地大学和机构合作建立人才管道，支持本地先进制造能力发展。

Polymatech的国际业务现已遍布四大洲的五个国家：法国AEIM SARL（与ECM集团合作生产蓝宝石晶锭和晶圆）、印度Polymatech Electronics Limited（先进半导体封装和电子制造）、新加坡AEIM Pte Ltd（LED CoB封装和先进内存模组组装）、爱沙尼亚Brandner Electronics OÜ（半导体基板和先进印刷电路板制造），以及美国Nisene Technology Group（半导体测试、故障分析和可靠性工程设备）。

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