韩国Imagis Technology获58亿韩元车用芯片合同
2026-06-11 11:21
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维度网讯,依据6月8日公布的监管文件,韩国芯片设计公司Imagis Technology已获得一份价值约58亿韩元的车用半导体供应合同。该金额大致相当于这家公司去年全年收入的44%。

这份合同是该公司新任首席执行官李东燮(Lee Dong-seop)今年3月上任后拿下的首个重大成果。受保密协议限制,客户仅被披露为一家“汽车半导体分销商”,供应区域标注为海外市场,合同期限持续至2025年底,并按月度安排付款。

自2023年起,Imagis已连续三年处于亏损状态。公司2023年、2024年和2025年的营业亏损分别约为23亿韩元、52亿韩元和20亿韩元。行业观察人士认为,业绩疲软主要源于关键客户三星电子(Samsung Electronics)订单持续缩减。

Imagis主营业务为智能手机用半导体芯片开发,核心产品包括触摸控制器、握力传感器、触觉控制器以及用于三星支付(Samsung Pay)的磁安全传输(MST)芯片。其中,触摸控制器集成电路贡献了最大销售额占比,该细分市场去年收入达到66亿韩元,占全年总销售额的50.7%。

为推进业务组合重组,公司于今年3月任命了曾担任高级副总裁的李东燮出任首席执行官。李东燮此前曾在SK海力士(SK hynix,当时称现代电子(Hyundai Electronics))以及The Sign任职,于2023年加入Imagis,其任期定至2029年3月。任命时,Imagis表示此次领导层调整旨在支持公司向物理AI和基于机器人的解决方案业务扩张。此外,公司还任命了前英伟达(Nvidia)营销和销售总监车正勋(Cha Jung-hoon)为外部董事。

在一封致股东的信中,Imagis透露正筹备全面进入物理AI和机器人领域,并已启动包括招募行业专家和扩充基础设施在内的推进计划。今年早些时候,该企业还宣布了与SiMa.ai建立战略合作的计划,拟将其集成电路技术与SiMa.ai的机器学习系统级芯片(MLSoC)平台相整合。

与此同时,前首席执行官兼最大股东金正哲(Kim Jung-chul)将继续担任董事会主席,在退出日常管理的同时保持对公司的影响力。

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