维度网讯，富国银行（Wells Fargo）最新研究报告指出，高通公司有望深化与亚马逊旗下AWS部门在人工智能芯片领域的合作，为AWS提供包括AI200在内的新一代AI芯片产品。

该报告分析认为，这一合作方向与AWS通过自研或第三方定制化AI芯片来降低AI推理成本、提升运营利润率的战略高度契合。

高通于2025年10月发布了AI200芯片，单颗芯片可支持高达768GB的内存容量。同时，高通还专门为AI200芯片推出了一款针对机架级AI推理设计的解决方案，用于大语言模型（LLM）、多模态模型（LMM）的推理及其他AI工作负载。

随着AI200预计于2026年正式扩大部署规模，富国银行认为，AWS很有可能成为高通最重要的超大规模云端合作伙伴。目前，AWS已在提供基于高通AI100 Ultra芯片的服务，与竞品相比，该芯片展现出了相对强劲的性价比优势。

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