维度网讯，韩国材料、零部件和设备公司在共封装光学（CPO）市场正获得越来越多的关注。

行业消息人士6月12日透露，包括RF Materials和Sungho Electronics在内的韩国光通信相关企业正在向全球公司供应关键的CPO相关组件和设备。CPO是一种将光引擎与交换芯片封装在一起的技术，被视为硅光子学的核心技术。硅光子学利用光而非电信号在半导体芯片内部传输数据，该技术需要激光光源、光引擎、精密对准和先进封装技术。英伟达已将这一领域视为下一代AI基础设施的关键转折点，因其有望帮助解决数据瓶颈。

RF Materials于4月与Metallife-USA签署了泵浦激光器封装供应协议。泵浦激光器是为光引擎提供光源的核心组件，最终客户是主要CPO供应链公司Lumentum。Lumentum已与英伟达就硅光子学应用签署了长期激光供应协议。Sungho Electronics收购的ADS Tech已获得包括英伟达子公司Mellanox Technologies以及博通、Lumentum、康宁和Fabrinet在内的客户。该公司供应光收发器组装所需的有源对准设备，这些系统以微米级精度精确对准光纤、透镜和激光器，对于最小化光信号损耗至关重要。

Laserssel最近收到了一家全球CPO模块制造商的选区激光回流焊（LSR）设备订单。该公司还向台湾和新加坡的外包半导体封装测试（OSAT）公司供应设备，同时正在与一家日本基板制造商讨论潜在供应交易。LSR是一种精密键合技术，利用激光仅熔化目标区域的焊料，适用于在CPO工艺中封装热敏光学器件和半导体。OE Solutions正在向一家美国网络设备公司供应可调谐光收发器，并与全球大型科技公司共同开发外部激光小型可插拔（ELSFP）产品。该技术将激光光源置于封装外部，并向CPO引擎提供光。Opticore也获得了一系列用于AI数据中心的400G和800G光收发器供应合同。光收发器将电信号转换为光信号。

韩国公司正在进入连接AI数据中心内服务器的光模块市场。随着光连接扩展到整个数据中心，对长距离光通信技术的需求也在上升。LiComm已向全球光通信设备公司1Finity供应了用于数据中心互连（DCI）应用的光放大器。光放大器在长距离传输中增强减弱的光信号，用于连接数据中心之间的网络。TMC还与一家美国AI基础设施公司签署了光缆供应协议，用于连接AI数据中心内的服务器和交换机。

韩国公司也在加速CPO相关技术的开发和业务扩张。LC Square和Sigetronics已开始共同开发通过光信号连接图形处理单元（GPU）和高带宽内存（HBM）的光传输模块，目标在2028年前实现商业化。Chemtronics在其企业价值提升计划中将CPO确定为基于玻璃通孔（TGV）技术的应用领域，旨在将CPO与AI半导体的下一代基板技术相结合。韩国主要企业集团也在扩大其硅光子学和CPO业务。三星电子在第一季度财报电话会议上表示，已从光通信模块公司获得订单，为其硅光子学业务奠定基础，并计划于今年下半年实现量产。三星电机和LG Innotek也在开发CPO相关基板技术，包括光波导技术。LG Innotek最近与ADS Tech的母公司Sungho Electronics在光学元件对准设备领域建立了合作关系。

英伟达近日发布了采用硅光子学技术的Spectrum-X Photonics网络交换机。该交换机采用CPO结构，将光引擎与交换半导体封装在一起，旨在构建能够连接数百万个GPU的AI基础设施。博通已量产基于CPO的网络交换机，台积电正扩大对光封装技术的投资。该技术将光学半导体裸片和电信号处理裸片集成到单个封装中。

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