维度网讯，第七届第三代半导体材料及装备发展研讨会将于2026年7月在中国北京举行。本次研讨会由第三代半导体产业技术创新战略联盟与中国电子专用设备工业协会共同主办，旨在汇聚行业力量，推动第三代半导体材料、装备及应用的协同创新与产业化进程。

第三代半导体材料以碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等宽禁带半导体为代表，具有禁带宽度大、导热率高、抗辐射能力强、电子饱和漂移速率高等优异特性。在汽车产业" target="_blank">新能源汽车、光伏储能、智能电网、5G通信等新兴领域需求快速增长的背景下，第三代半导体已成为全球半导体产业竞争的战略制高点。近年来，中国在第三代半导体领域持续加大研发投入，产业链逐步完善，从材料衬底、外延生长到器件制造、封装测试等环节均取得了显著进展。

本次研讨会是继前六届成功举办之后的又一次行业盛会。会议将邀请来自高校、科研院所及产业链上下游企业的专家学者与行业代表，围绕第三代半导体材料制备、装备国产化、工艺技术突破、应用解决方案等核心议题展开深入交流。研讨会旨在搭建“材料—工艺—装备—应用”一体化的协同创新平台，促进产学研用深度融合，为加快国内第三代半导体产业高质量发展提供技术和智力支撑。

据介绍，第三代半导体产业技术创新战略联盟与中国电子专用设备工业协会的成员单位可免费参会，其中副理事长单位限3人、理事单位限2人、会员单位限1人;非会员单位参会费用为800元/人(含资料费及午餐费)。会议报名截止时间为2026年7月15日12:00。研讨会期间还将设置展示及商务合作环节，为产业链企业提供技术交流与市场对接的机会。有关会议的详细议程、参会方式及商务合作等信息，可通过联盟秘书处或协会秘书处进行咨询。

当前，全球半导体产业正经历深刻变革，第三代半导体作为后摩尔时代的重要技术方向，其材料创新与装备突破对于提升我国功率半导体及集成电路产业核心竞争力具有重要意义。本次研讨会的召开，将为行业提供一次重要的技术交流与成果展示平台，有望进一步推动第三代半导体材料及装备的技术进步与产业化应用。

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