维度网讯，6月17日，中国半导体设备企业盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心项目正式签约，落地江苏无锡惠山高新区洛社镇。项目将在惠山先进制造产业园内建设先进产品孵化中心，一期面积约6000平方米，先期导入两款先进12英寸薄膜沉积设备，规模量产后预计实现年产值1.5亿元以上。

该项目聚焦半导体前道制造关键设备方向。12英寸薄膜沉积设备主要用于晶圆制造过程中的薄膜材料沉积，是集成电路制造中的核心工艺设备之一。随着芯片制造向更高集成度、更复杂结构和更精细工艺演进，薄膜沉积设备在逻辑芯片、存储芯片、功率器件和特色工艺产线中的重要性持续提升。

盛吉盛此次在无锡建设先进产品孵化中心，核心作用在于承接新产品导入、工艺验证、样机完善和规模化生产准备。相比单纯生产基地，孵化中心更强调研发成果向工程化产品转化，能够帮助企业缩短从设备研发、客户验证到批量交付的周期。

无锡是中国集成电路产业重镇，已形成覆盖设计、制造、封测、设备材料和产业服务的较完整生态。惠山高新区近年来持续引入高端装备、智能制造和半导体相关项目，盛吉盛先进半导体产品孵化与制造中心落地后，将进一步补充当地半导体设备制造环节。

从产业链角度看，薄膜沉积设备国产化仍是半导体装备领域的重要方向。晶圆厂扩产和成熟制程产线升级，对设备稳定性、工艺适配能力、售后响应和本地化供应提出更高要求。盛吉盛在无锡导入先进12英寸薄膜沉积设备，有助于增强区域内半导体装备研发和交付能力。

项目一期面积约6000平方米，规模并不追求单纯铺开，而是以先进产品孵化和关键设备导入为起点。后续若两款设备顺利完成验证并进入量产阶段，将带动精密制造、真空系统、控制系统、零部件配套和工艺服务等相关环节协同发展。

该项目后续重点将集中在厂房建设、设备导入、工艺调试、客户验证和批量交付能力形成等环节。随着先进产品孵化中心落地，盛吉盛将在无锡进一步完善半导体设备研发制造布局，也将为惠山高新区先进制造产业园补充更具技术含量的半导体装备项目。

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