维度网讯，加拿大Teledyne Technologies旗下公司Teledyne DALSA于2026年6月宣布推出Linea HS2 8k TDI(时间延迟积分)高速成像相机，将Linea HS2系列从原有的16k分辨率扩展至8k分辨率。该相机采用背照式(BSI)CMOS TDI传感器，像素尺寸为5 µm，最高行频达1 MHz，主要面向半导体晶圆检测、高密度互连(HDI)和基因组学流动槽等高速检测应用。

Teledyne DALSA总部位于加拿大安大略省滑铁卢，是Teledyne Technologies Incorporated(NYSE：TDY)旗下的数字成像公司，专注于高性能电荷耦合器件(CCD)和互补金属氧化物半导体(CMOS)图像传感器、相机的设计、制造和销售，产品广泛应用于工业检测、生命科学、医疗成像和国防等领域。TDI技术是一种通过在多个积分级上移动电荷以匹配物体运动来增强图像信号的技术，特别适用于高速、低光照条件下的线扫描成像应用。

据Teledyne DALSA披露，Linea HS2 8k型号与现有的16k型号共同构成完整的Linea HS2系列产品组合。该系列传感器采用多阵列电荷域架构，支持针对图像质量、行频、动态范围或满阱容量进行灵活配置，以适应不同的检测应用需求。片上像元合并功能有助于在更高卷材速度下维持产量，相机配备用于有源光缆的Camera Link HS CX4连接器，具备电磁干扰抗扰性。

此次推出的Linea HS2 8k型号填补了该系列在中等分辨率高速检测应用中的空白，与16k型号形成互补。对于不需要16k超高分辨率的检测场景，8k型号提供了更具性价比的选择，同时保留了Linea HS2系列的高速性能和图像质量。在半导体晶圆检测中，高速高分辨率线扫描相机可用于检测晶圆表面的微缺陷;在高密度互连检测中，可用于检查印刷电路板的线宽、线距和孔位精度;在基因组学流动槽检测中，可用于荧光成像的高速扫描。

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