维度网讯，日本罗姆半导体（ROHM Semiconductor）推出了AG16xFNxx系列80V功率MOSFET，专为汽车48V电源系统优化设计。该系列器件旨在满足现代汽车日益增长的功率需求，同时提升效率并减小功率转换级的占板面积。

随着汽车行业转向更高功率的电气架构，48V系统正逐渐成为传统12V网络的有效替代方案，尤其在高端和电动化车辆中。这一转变预计在未来几年将加速，进而推动对功率半导体的需求，这类半导体需具备比目前常用的100V MOSFET更低的导通和开关损耗。罗姆半导体开发AG16xFNxx系列，正是为了通过提供专为48V汽车电压范围定制的80V器件来满足这些要求。

新型MOSFET提供两种紧凑封装选项：HPLF5060封装（尺寸4.9 mm × 6.0 mm）和DFN3333封装（尺寸3.3 mm × 3.3 mm）。与TO-252封装（尺寸6.6 mm × 10.0 mm）等传统汽车MOSFET封装相比，这两种封装在尺寸上均实现了显著减小。更小的占板面积使设计人员能够提高功率密度，并缩减电子控制单元和功率模块的整体尺寸。

罗姆半导体采用了旨在提高可靠性和热性能的封装技术。HPLF5060封装采用鸥翼引脚（Gull-Wing Leads），可增强焊点鲁棒性；DFN3333封装则采用可湿侧翼技术（Wettable Flank Technology），便于自动光学检测并提高PCB连接可靠性。此外，这些器件采用铜夹连接技术（Copper Clip Junction Technology），可增强散热能力，使MOSFET能够在苛刻的汽车条件下支持大电流运行。

AG16xFNxx系列所有产品均符合汽车可靠性标准AEC-Q101，适用于对安全性和可靠性要求苛刻的车辆应用。典型应用场景包括主逆变器控制电路、电动机、电子水泵以及运行在48V车辆架构上的其他子系统。

采用HPLF5060封装的AG160FNS4FRA和采用DFN3333封装的AG166FNH7FRA已于2026年4月开始量产。罗姆半导体还计划通过更多器件扩展该产品组合，目前正在开发采用TOLG封装格式的高功率型号。新产品隶属于公司的EcoMOS硅功率MOSFET系列，该系列旨在为汽车、工业和消费类应用提供节能的开关解决方案。

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