3月24日消息，据台媒“中央社”报道，台积电将于3月31日举行高雄2nm晶圆厂扩产典礼，新竹宝山4月下旬将迎来首批2nm晶圆共乘服务(CyberShuttle)，预计台积电将于4月1日开始接受2nm订单预定，苹果可能将是首个客户。

此前的报道显示，目前台积电 2nm 制程的试产良率已超过60%，很快将有望进入到量产阶段。而随着台积电宝山厂和高雄厂的全面运营，台积电2025年底2nm晶圆的月产能将提高到50,000 片(也有传闻称是80,000片)，其中新的“CyberShuttle”服务据称将于 4 月开始，这将允许像苹果这样的公司在同一测试晶圆上评估他们的测试，以节省成本。

根据预计，苹果公司今年iPhone 17系列搭载的A19系列处理器将会采用台积电N3P制程，等到2026年推出的iPhone 18系列所搭载的A20系列处理器才会采用台积电2nm制程代工。随后，AMD、英特尔、博通、AWS等客户可能也将会考虑台积电2nm代工。