维度网讯，中国芯联集成电路制造股份有限公司6月23日晚间发布对外投资进展公告，公司已与中国芯联先进集成电路制造(绍兴)有限公司、中国绍兴柯桥芯合先进集成创业投资基金合伙企业(有限合伙)签署《增资及股东协议》。本次增资将用于芯联12英寸车规级数模混合芯片制造项目，项目计划总投资约200亿元，实施主体为芯联先进。增资协议签署后，该车规级芯片制造项目由前期框架安排进入增资落地阶段。

根据协议，产业基金拟向芯联先进增资20.04亿元，芯联集成拟向芯联先进增资6.62亿元。增资完成后，芯联先进注册资本增至26.75亿元，产业基金持股74.90%，芯联集成持股25.10%。相关资金将用于项目建设、日常运营，以及主营业务研发和生产等用途。

中国芯联集成此前已披露，该项目计划建设一条5万片/月的12英寸集成电路车规级数模混合芯片生产线，主要技术和产品方向包括40/28纳米MCU/DSP、90/55纳米BCD/DrMOS等模拟电路，以及55纳米硅光、激光驱动等芯片。项目总投资约200亿元，其中资本金120亿元、银行贷款80亿元;资本金中，芯联集成拟出资30.12亿元，地方产业基金及其他联合投资主体拟出资30亿元，其他市场化资金拟出资59.88亿元。

该项目落地地点位于中国浙江绍兴。按照6月11日公告，中国芯联集成拟与中国浙江绍兴杭绍临空示范区产业发展集团有限公司合作，合资经营芯联先进，由芯联先进承担四期项目建设。公告显示，芯联先进成立于2023年9月，注册地址为中国浙江省绍兴市柯桥区钱清街道联兴村，经营范围包括集成电路制造、集成电路设计、集成电路芯片及产品制造、技术服务、技术开发、技术转让等。

芯联集成表示，项目实施将服务于高端模拟集成电路芯片业务，覆盖AI算力服务器、汽车产业" target="_blank">新能源汽车、机器人、光互联等应用需求。车规级芯片对制造稳定性、可靠性测试和长期供货能力要求较高，12英寸产线建设通常涉及厂房、洁净系统、关键设备、工艺平台、客户验证和量产爬坡等环节。此次增资协议明确了芯联先进的股权结构和阶段性资金来源，为后续设备导入、产线建设和产品研发生产提供资金基础。

公告也提示，项目建设周期较长，对公司当期业绩无重大影响。增资完成后，芯联集成对芯联先进的持股比例将由100%降至25.1%，公司初步认定不再将芯联先进纳入合并报表范围，对芯联先进的长期股权投资改为按权益法核算。芯联先进前期项目建设资金4亿元主要由芯联集成以股东借款形式提供，因芯联先进将不再纳入合并范围，上述资金形成被动对外财务资助，借款期限原则上不超过6个月。

中国芯联集成在风险提示中表示，后续若行业政策、市场环境、价格波动、产品技术迭代等情况发生较大变化，项目经营状况及盈利能力可能不达预期;若国家或地方政策调整、项目审批等实施条件及融资环境发生变化，项目实施可能存在顺延或变更风险。随着本次增资协议签署，200亿元12英寸车规级数模混合芯片制造项目进入更具体的资金落实和建设推进阶段。

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