维度网讯，Rapidus公司与英国半导体中心（UK Semiconductor Centre, UKSC）签署了一份关于未来半导体制造的谅解备忘录（MoU）。英国半导体中心是促进该国半导体产业发展的国...

维度网讯，6月16日，日本先进半导体企业Rapidus宣布与意大利Fondazione Chips-IT签署谅解备忘录，双方将围绕未来半导体制造开展合作。Fondazione Chips-IT是意大利...

维度网讯，设备材料公司KC Tech正将一款专为先进半导体制造设计的超临界清洗设备推向商业化，该设备已通过SK海力士的评估。据了解，该系统在业内技术难度极高，目前仅少数企业实现商用化，除日本东京电子（...

维度网讯，中国台湾晶圆代工企业台积电规划到2030年实现单封装集成一万亿个晶体管，技术路径将不再只依赖单一制程微缩，而是结合先进逻辑制程、CoWoS先进封装、SoIC系统级堆叠和共同封装光学等多项能力...

维度网讯，德国CADFEM APAC与马来西亚半导体代工厂及无晶圆设计服务提供商SilTerra Malaysia Sdn. Bhd.签署谅解备忘录，将通过仿真驱动工程加速半导体创新。 为应对半导体...

维度网讯，6月16日消息，三星晶圆代工部门已启动Neuralink第四代脑机接口芯片的工艺开发及试产工作，项目内部代号为“O1”，采用三星4纳米制程工艺。这是三星首度获得Neuralink芯片订单。相...

维度网讯，应用材料公司（Applied Materials, Inc.）推出两款新型芯片制造系统，旨在解决先进3D半导体结构中精密加工面临的挑战。这两套系统分别是用于沉积和刻蚀的设备，可帮助芯片制造商...

维度网讯，6月16日消息，高通正在洽谈收购AI芯片初创公司Tenstorrent，双方讨论的交易价格至少在80亿至100亿美元之间。相关谈判仍在进行，最终价格可能调整，磋商也存在破裂可能。此次交易若能...

维度网讯，曼兹亚洲（Manz Asia）已成功交付全球首套310mm×310mm面板级封装（PLP）电化学沉积（ECD）量产系统至客户产线。该系统扩展了该公司的先进封装设备产品组合，并集成了其工艺创新...

维度网讯，6月12日，芯海科技与华为签署开源鸿蒙生态“鸿图计划”战略合作协议，双方将围绕开源鸿蒙芯片模组展开深度协同，推动开源鸿蒙生态规模化商用。此次合作发生在华为开发者大会2026期间，华为同步启动...