美国离子阱量子公司IonQ获得监管批准，以18亿美元收购半导体代工厂SkyWater，计划2026年7月31日完成。合并后IonQ成为垂直整合量子平台，加速量子芯片开发。

三星电子披露HBM5采用2纳米GAA工艺的基础裸片，性能较HBM4E提升超50%，全球首次将2纳米制程用于HBM基础芯片制造。

是德科技RFPro电磁设计软件获英特尔14A和18A-P工艺认证，助力射频及混合信号设计人员在量产前验证电磁仿真准确性，降低开发风险并加快产品上市。

国际半导体产业协会（SEMI）在华盛顿国会山举行倡导会议，敦促延长《芯片与科学法案》中第48D条35%的先进制造投资税收抵免，该政策将于年底失效，已推动美国28州数千亿美元半导体投资。

长鑫科技7月27日在科创板上市，募资约579亿元，为科创板史上最大IPO。中国诚通旗下国调基金此前领投15亿元，本次战略配售再度认购，支持DRAM芯片自主可控。集团总经理郭祥玉出席上市仪式。

蔡司半导体制造技术部门位于德国Oberkochen总部的2.5万平方米扩建区域逐步启用，该项目2022年奠基，其中新办公楼本月正式启用，以应对AI加速的先进制程芯片需求。

安靠科技与英伟达达成15亿美元多年协议，英伟达预付资金支持安靠在美国扩大先进封装业务，共同开发AI及加速计算封装技术。消息公布后，安靠股价盘后上涨17%。

印度班加罗尔初创公司AGNIT Semiconductors计划筹集资金并建设GaN芯片工厂，作为印度Semicon 2.0计划的一部分。该公司生产用于雷达等设备的GaN材料及芯片，已获747万美元资金，正开展试点项目并向全球出口晶圆。

三星电子将4纳米超低功耗工艺用于HBM4基础芯片，由崔正民主导开发，旨在降低功耗并提升性能。随着HBM和AI推理需求扩大，该技术有助于三星4纳米产能利用率快速恢复。

高塔半导体宣布在日本投资约30亿美元，在日本经济产业省资助下，分两阶段扩大12英寸硅光子、硅锗和先进封装产能，以应对AI与数据中心需求，第一阶段预计2027年投产，并上调长期财务目标。

印度塔塔电子与力积电合作的古吉拉特邦晶圆厂商业化投产时间延至2028年中，首期采用90nm工艺，该厂投资107亿美元，月产能5万片，是印度首座大型半导体晶圆厂，将主要服务汽车电子、电源管理芯片等市场。

韩国首尔半导体加速印度布局，正评估多个电子产业集群选址，泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦和古吉拉特邦等积极推介场地和定制化激励方案，以吸引其投资并深化本地组件生态系统。

惠科股份2026年7月17日签约，拟投资40亿元在绍兴建设先进封装及测试项目，设立全资子公司浙江惠芯作为实施主体，一期建12寸混合芯片封装产线，产能2000万颗/月，周期不超三年。

维度网讯，美国国际商业机器公司(IBM)于2026年7月15日正式发布全球首项亚1纳米(sub-1nm)芯片技术，采用0.7纳米(即7埃)工艺节点的晶体管架构。这项突破标志着半导体行业在逼近传统芯片微...

维度网讯，印度国家电子与信息技术研究院（National Institute of Electronics & Information Technology, NIELIT）将在艾哈迈达巴德和古瓦哈提...

维度网讯，瑞士苏黎世联邦理工学院（ETH Zurich）的Tobias Sagesser等研究人员开发出一种能够绘制芯片电磁场高精度三维地图的扫描器。该设备利用单个铍离子作为传感器，可测量芯片表面附近...

维度网讯，欧盟委员会批准德国向四个半导体制造项目提供总计6.59亿欧元支持，相关工厂分别位于北莱茵-威斯特法伦州、石勒苏益格-荷尔斯泰因州、黑森州和巴伐利亚州。四个项目覆盖高性能晶圆、功率半导体、晶圆...

维度网讯，英特尔代工（Intel Foundry）已开始利用ASML的高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术批量生产部分Panther Lake处理器，即英特尔酷睿Ultra 3系列产品。...

维度网讯，印度内阁批准了一项规模达1.9万亿卢比（合197亿美元）的半导体与智能手机制造计划，为政策制定者推进更广泛的工业战略提供了具体框架。此举旨在响应总理纳伦德拉·莫迪（Narendra Modi...

维度网讯，7月15日，美国英伟达首席执行官黄仁勋在日本东京参加开发者活动期间表示，新一代Vera Rubin人工智能计算平台已经投入生产，相关产品将按照计划向客户交付，“庞大的产量即将到来”。此次表态...

维度网讯，Tower Semiconductor 计划投资约 30 亿美元（约合 200 亿人民币）扩大其在日本的半导体制造规模，日本政府将为该项目提供 10 亿美元拨款。这家以色列芯片制造商希望通过...

维度网讯，当地时间7月13日，德国汽车芯片及零部件制造商博世（Bosch）宣布其位于美国的首座半导体工厂已开始样品生产，同时与美国商务部签署一项金额达2.25亿美元的补贴协议，用于强化碳化硅（Sili...

维度网讯，英特尔宣布向位于爱尔兰的莱克斯利普（Leixlip）园区投资50亿欧元（约57亿美元），用于扩建现有制造设施并安装先进制造设备，以满足人工智能和高性能计算领域对先进硅材料的需求。相关工程已于...

维度网讯，西班牙数字化转型与公共职能部（Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública）就欧洲委员会（Europea...

维度网讯，近日，韩国三星电子位于韩国忠清南道牙山市的温阳半导体基地启动先进封装工厂扩建审批程序。新工厂将重点承担面向人工智能数据中心的高带宽存储器封装生产，计划于2026年下半年开工，2029年5月进...

维度网讯，韩国SK海力士位于龙仁半导体集群的首座晶圆厂已进入洁净室及工艺公用系统安装阶段。韩国TEMC CNS开始向该工厂交付并安装中央化学品供应系统，意味着项目建设重点正由厂房主体结构逐步转向洁净生...

维度网讯，7月13日，韩国印制电路板制造商TLB公布越南扩产计划，将在越南北宁省现有生产基地附近建设第二座半导体PCB工厂，并安装覆盖主要制造环节的新生产线。项目预计投入约2000亿韩元，约合1.34...

维度网讯，7月14日，中国台湾联华电子与新加坡SILITH共同宣布，联电新加坡12英寸晶圆厂已完成首批量产硅光子晶圆交付。这意味着双方合作的硅光子平台已由工艺开发和产品验证阶段转入规模化制造，可用于支...

维度网讯，7月12日，中国台湾南部科学园区管理局启动嘉义科学园区二期基地建设，并举行开工动土仪式。二期基地占地约90公顷，将以中国台湾台积电先进封装设施为核心，同步建设园区道路、供水、污水处理及其他公...

维度网讯，近日，美国美光科技位于纽约州克莱镇的首座晶圆厂完成首次基础混凝土浇筑，项目由场地准备阶段转入主体结构施工阶段。该节点比原计划提前一个季度以上完成，距离项目2026年1月正式开工不足6个月。该...