维度网讯，韩美半导体于26日推出新设备“FC Bonder 3.5（Flip Chip Bonder 3.5）”，用于AI半导体2.5D封装工艺，并向全球晶圆代工厂和后工序（OSAT）企业供货。

该设备是AI系统芯片封装市场的进攻型产品。韩美半导体计划以在高带宽存储器（HBM）用TC Bonder市场中积累的技术为基础，将业务范围扩展至系统芯片封装领域。

FC Bonder 3.5可处理最大340毫米尺寸的大型面板和基板，支持超大芯片和多芯片集成工艺。除倒装芯片键合外，还支持利用芯片贴装薄膜（DAF）的面朝上键合功能，能适应不同客户的工艺条件。

韩美半导体计划于今年年底设立美国法人“韩美USA”，以加强当地销售和客户支持。继HBM用TC Bonder之后，该公司将扩大AI系统芯片封装设备的供应，拓宽全球客户基础。

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