维度网讯，在2026年世界移动通信大会（MWC2026）上，中国信科展出了AI数据中心解决方案。该方案围绕“多、快、好、省”的方向，覆盖AI光连接、算力基础设施和全流程服务三大领域。

在AI光连接领域，中国信科提出“Fiber for AI”理念，从AI算力建设视角重新定义光连接产品，定位从传统光器件供应商升级为“连接架构师”。公司研制了全球最大规格光纤预制棒，一根预制棒可拉出绕地球半球的光纤，能显著降低单位长度的能耗、人工和设备折旧成本。针对Scale-out场景，中国信科推出了4芯多芯光纤MPO方案，可节省四分之三的空间。面向GW级园区的楼间高密互联场景，公司国内首发了13824芯超大芯数光缆，直径约40毫米，可替代48根常规288芯光缆，节约90%管道资源，结合预端接方案可应对AIDC园区的快速部署和大规模并行连接需求。

在AI算力及基础设施方面，中国信科将光网络核心能力融入算力体系，面向大模型训练与推理场景，重点打造高弹性AI服务器集群、FitBerg预制模块化机房、冷热双液冷系统等基础设施。全套硬件方案强调高效交付、极致能效与自主可控。

针对智算中心的建设与运维要求，中国信科推出了覆盖规划设计、交付部署、智能运维的全流程服务，包括模型迁移调优、三级备件保障、分级SLA、全链路智能运维等能力。公司创新采用EPC+O一体化建运模式（设计采购施工+运营），实现主动预警与可视运维，以降低PUE与TCO。

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