维度网讯，6月29日，东盛合芯三维集成芯片制造(一期)项目开工仪式在上海市临港新片区举行。项目一期计划总投资100亿元，实施主体为东盛合芯科技(上海)有限公司，建设内容指向3DIC规模量产产能，重点扩充超高密度互联三维多芯片集成封装能力。该项目是盛合晶微落实“发展先进的芯粒多芯片集成封装测试一站式服务能力”战略规划的重要项目，建成后将服务Chiplet、多芯片集成、先进封装测试和高性能芯片系统集成需求。

项目名称中出现“芯片制造”，但其建设重点更接近先进封装制造能力和3DIC产业化平台。3DIC需要把多个芯粒、不同功能芯片或不同工艺来源的裸片，通过高密度互连、垂直堆叠、硅中介层、混合键合或相关封装工艺集成为一个更高性能的芯片系统。

这一方向与AI算力、通信计算、智能终端、工业控制和汽车电子需求密切相关。随着先进制程成本上升，单颗大芯片继续扩展面临设计、良率和成本压力，Chiplet和多芯片集成成为提升系统性能的重要路径。盛合晶微长期布局中段硅片制造、三维多芯片集成和先进封装测试服务，东盛合芯项目落地临港后，将进一步补强公司在超高密度互联三维多芯片集成封装领域的产能基础。对客户而言，这类平台的价值在于把不同芯粒组合成可交付、可测试、可量产的芯片系统，缩短高性能芯片从设计到应用的工程链条。

盛合晶微此前已与中国(上海)自由贸易试验区临港新片区管委会签署《战略合作备忘录》和《投资扶持协议》，并完成项目实施主体东盛合芯科技(上海)有限公司注册，初始注册资本1.4亿美元。公司公告披露，项目预计总投资约100亿元，最终投资金额以实际投入为准，将根据建设进展按需投入，资金来源包括自有资金、自筹资金或其他满足项目建设需要的方式。

临港新片区本身正在集聚集成电路制造、装备、材料、封装测试和相关配套企业。东盛合芯项目落地后，可以与区域内半导体项目形成更紧密的制造协同。

先进封装项目的建设难点集中在设备导入、洁净环境、工艺稳定、客户验证和良率爬坡。3DIC与传统封装不同，对微凸点、重布线、高密度互连、热管理、应力控制、测试方法和可靠性验证要求更高。项目开工只是产能建设起点，后续还需要完成厂房建设、设备安装、工艺调试、样品验证和客户导入。盛合晶微选择在临港建设一期项目，意味着公司将把先进封装研发成果进一步导入规模量产体系，把芯粒多芯片集成封装测试能力从技术平台建设推向更大规模的商业交付。

东盛合芯项目的行业价值，还在于补齐高性能芯片产业链中的封装测试能力。AI芯片、高性能计算芯片和复杂SoC越来越依赖多芯片协同，前端晶圆制造完成后，封装环节需要承担芯片互连、散热、信号传输、系统集成和最终测试等关键任务。3DIC产能扩大后，可以为客户提供更复杂的芯粒组合和系统级封装方案，也有利于提升中国先进封装产业在高端芯片供应链中的承接能力。对设备、材料、洁净工程、测试系统和自动化产线企业来说，百亿元级项目开工也将带来长期配套需求。

项目仍存在建设和市场不确定性。盛合晶微已提示，项目落地与市场供求、产业政策、行业竞争、公司管理和专业人才等因素相关，投资规模和实施进度也可能随实际情况变化。3DIC和Chiplet仍处在快速发展阶段，客户需求、技术路线、成本结构和行业竞争格局都会影响项目收益。东盛合芯一期项目真正释放价值，需要在后续建设中完成产能爬坡、工艺稳定、客户验证和订单转化，把100亿元投资转化为可持续的先进封装测试服务能力。

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