维度网讯，中国埃科光电发布了彩色2.5D成像系统，该方案将真彩成像与2.5D计算成像融合，可同时重建物体表面色彩与形貌信息。
传统2.5D视觉成像多采用黑白方案，只能获取表面形貌，无法还原色彩信息，行业长期面临形貌与色彩难以兼顾的困境。
在精密制造检测环节，产品表面常同时存在结构性弱缺陷（如细微凹凸、划痕）与色彩性缺陷（如色差、氧化变色）。传统2D视觉难以识别微弱高度特征，行业普遍采用的2.5D成像技术又因基于黑白相机，在凸显微观形貌的同时丢失了真实色彩。要兼顾两类缺陷检测，企业通常需要设立两个独立工位，这增加了硬件成本和产线空间占用，且图像匹配问题可能降低检测节拍。
为解决上述问题，埃科光电基于“光-机-电-算-软”全栈研发能力推出彩色2.5D成像系统。在硬件架构上，该系统全面兼容RGB彩色线阵和面阵相机，支持搭配多种2.5D白光光源，包括穹顶光源、线光源、环形光源等。针对彩色线阵相机在多角度光源分时曝光时，因工件高速运动和各波段响应差异而导致的边缘伪彩问题，埃科光电研发了去伪彩算法，通过色散校正系数优化，去除彩色均值图像中的色散现象，在高速扫描下保持色彩还原度和图像纯净度。
该成像系统支持彩色光度立体与彩色相位偏折两种技术路线。其中，彩色光度立体系统适用于漫反射或弱反光表面，彩色相位偏折系统则用于高反光金属材质，实现不同材质和复杂工艺检测的全场景覆盖。
在应用案例中，PCB板外观检测场景下，传统2D AOI方案难以识别高度差极小的缺陷，单色2.5D方案无法判别油墨色差。采用埃科彩色线阵光度立体系统后，单次扫描可同步输出2.5D特征算法图与RGB彩色均值图，前者提取划痕和凹坑等形貌缺陷，后者判定油墨色差与丝印不良，实现了缺陷立体检测与色彩校验一体化。在笔记本电脑金属中框检测中，针对金属强反光和加工刀纹干扰问题，埃科彩色线阵相位偏折成像系统通过自研2.5D刀纹去除算法滤除刀纹干扰，配合缺陷增强算法凸显缺陷，同时彩色成像捕捉了表面氧化变色与暗斑。
