维度网讯，中国华汉伟业推出TGV蚀刻后AOI检测设备Zeus HS3000，该设备采用三面同步成像技术和AI智能算法，旨在解决高密度玻璃通孔（TGV）蚀刻工艺中深孔结构检测难度大的问题。

在TGV产业链中，蚀刻是决定通孔几何形状和电气性能的核心工序。通孔的形貌精度与位置一致性直接关系到后续电镀和键合工艺的良率。常规的平面检测方案难以满足深孔三维结构的质控要求。行业普遍面临的痛点包括：三维结构的检测盲区；纳米级测量精度难以保障，普通设备易受环境热漂移影响；缺陷判定效率和稳定性不足，人工分类主观性强且效率低；以及数据孤岛问题制约工艺优化。

针对这些痛点，Zeus HS3000通过三面同步成像技术，可在单次曝光中同步捕获通孔顶部、腰部和底部的图像，配合正反面全检能力，消除深孔结构的检测盲区。设备内置自研AI算法，可自动提取缺陷特征并进行分类，整体检测准确率不低于99%。其检测范围覆盖漏孔、孔不通、孔内异物等典型孔缺陷，以及划痕、脏污、裂纹、蚀刻凹坑等板面缺陷，同时支持表面孔直径/真圆度、腰孔直径/真圆度、孔位置度、上下表面孔同心度等尺寸测量。

在工艺监控方面，设备可生成尺寸与形位公差的Mapping分布图，通过可视化方式监控蚀刻工艺波动并触发预警。其通孔位置度检测精度小于1微米，有助于产线快速定位工艺问题。设备还支持跨工艺的数据互联，将检测数据与前端蚀刻工艺联动，助力构建闭环质量管控体系。

该设备提供全自动和半自动两种机型。全自动机型配置EFEM自动上下料模组，适配510毫米乘515毫米面板及6、8、12英寸玻璃晶圆的大批量自动化产线。半自动机型采用轻量化机架设计，人工辅助上下料。

华汉伟业面向TGV玻璃基材的透明、高反光、微孔高深宽比等工艺难点，已开发覆盖来料筛查、激光诱导、化学蚀刻、PVD电镀金属化及RDL重布线全工序的闭环AOI检测体系。