近期，特朗普的关税政策频繁更新，且不断变换内容，具体实施情况犹如雾里看花，始终不明朗。这一不确定性让芯片市场时刻处于紧张状态，各方都在密切关注着新动态，试图在这场关税风暴中找到应对之策。

在这场风波中，芯片分销商面临着前所未有的挑战，其中最受关注且争议最大的当属原产地判断问题。如何准确界定哪些进口芯片“原产于美国”，进而确定哪些芯片会受到加征关税的影响，成为了摆在分销商面前的一道难题。

为了帮助大家更好地了解美国芯片产业的供应链布局，以应对可能出现的关税变化，下面为大家整理了十家美国芯片大厂的晶圆制造、代工以及封测相关信息。

TI(德州仪器)

晶圆厂所在地区：

封测所在地区：Aguascalientes(阿瓜斯卡连特斯，墨西哥)、Kuala Lumpur(吉隆坡，马来西亚)、Melaka(马六甲，马来西亚)、New Taipei(新北市，中国台湾)、Baguio(碧瑶，菲律宾)、Clark(克拉克，菲律宾)

ADI(亚德诺半导体)

内部制造组合：

前端：约50%

后端测试：约80%

后端装配：约20%

晶圆制造(内部工厂)：

Camas WA(华盛顿州卡默斯，美国)

Beaverton OR(俄勒冈州比弗顿，美国)

Wilmington, MA(马萨诸塞州威明顿，美国)

Limerick Ireland(利默里克，爱尔兰)

封测(内部工厂)：

Chonburi(春武里，泰国)

Penang(槟城，马来西亚)

Cavite(甲米地，菲律宾)

Chelmsford MA(马萨诸塞州切姆斯福德，美国)

Microchip(微芯科技)

晶圆厂所在地区：

Fab 2：Tempe(坦佩，美国亚利桑那州，2025年Q3关闭)

Fab 4：Gresham(格雷沙姆，美国俄勒冈州)

Fab 5：Colorado Springs(科罗拉多斯普林斯，美国科罗拉多州)

Lawrence：Lawrence(劳伦斯，美国马萨诸塞州)

封测所在地区：Beverly(贝弗利，美国马萨诸塞州)、Lawrence(劳伦斯，美国马萨诸塞州)、Lowell(洛厄尔，美国马萨诸塞州)、Mt. Holly Springs(霍利斯普林斯山，美国宾夕法尼亚州)、San Jose(圣何塞，美国加利福尼亚州)、Garden Grove(花园格罗夫，美国加利福尼亚州)、Simsbury(西姆斯伯里，美国康涅狄格州)、法国、英国、爱尔兰、德国、泰国、菲律宾。

ON(安森美)

前端设施：

后端设施：

AMD(Xilinx)

合作晶圆厂：

台积电(TSMC)

合作封测厂：

通富微电

日月光投控旗下矽品

京元电(部分AI芯片测试)

英伟达(NVIDIA)

供应链：

晶圆制造：台积电(TSMC)、三星电子

存储芯片：美光科技、SK海力士、三星

半导体封装：CoWoS先进封装技术

组装、测试和包装：鸿海精密工业(富士康)、纬创资通、Fabrinet

高通

QCT制造：

前端流程：德国、新加坡

后端流程：中国、新加坡

第三方制造：

晶圆代工：台积电(TSMC)、三星电子(Samsung)、格罗方德(GlobalFoundries)、中芯国际(SMIC)

封测代工：日月光(ASE)、安靠(Amkor)、矽品精密(SPIL)、星科金朋(STATS ChipPAC)

英特尔

制造工厂所在地区：

装配工厂所在地区：

Shanghai(上海，中国)

Chengdu(成都，中国)

San José(圣荷西，哥斯达黎加)

Kulim(居林，马来西亚)

Penang(槟城，马来西亚)

Ho Chi Minh City(胡志明市，越南)

博通

晶圆制造：

台积电(TSMC)

英特尔

大部分外包给代工厂

封装测试：

台积电(TSMC)

日月光(ASE)

富士康

安靠(Amkor)

矽品精密(SPIL)

Skyworks

制造所在地区：

NEWBURY PARK(纽伯里公园，美国加利福尼亚州)

WOBURN(沃本，美国马萨诸塞州)

OSAKA(大阪，日本)

MEXICALI(墨西卡利，墨西哥下加利福尼亚州)

新加坡

一级供应链：

横跨17个国家和多个地区

拥有20家分包产品组装工厂

131家成品材料供应商