维度网讯，陶氏（Dow）正推进总额约1亿美元的投资计划，用于扩大全球特种有机硅制造业务，相关扩产将持续至2027年。此次投资将提升该公司在美国、中国和日本的特种有机硅产能，重点布局先进有机硅材料及加工能力。
作为全球规模最大、一体化程度最高的有机硅供应商，陶氏指出，数据中心和半导体领域正推动全球有机硅市场快速扩张。该公司此次投资即旨在应对移动出行、电子及医疗健康领域不断增长的全球需求。扩产计划包括在美国肯塔基州卡罗尔顿和中国张家港建设液态硅橡胶生产设施，以服务于上述领域的高性能应用。此外，工程有机硅材料产能也将扩大，今年内将在中国松江和日本福井启动扩建，并计划于2027年在美国密歇根州奥本和中国张家港进一步推进。这些材料主要应用于先进电子领域，涵盖电力电子、热保护与电气保护以及半导体封装。
陶氏高性能材料与涂料总裁Brendy Lange表示，这些投资体现了公司专注扩大特种有机硅材料规模、加速将创新成果交付客户的战略。通过在关键区域提升制造与创新能力，陶氏正响应不断增长的消费需求，强化全球供应链能力，并助力客户加速从创新走向商业化。作为投资的一部分，公司今年早些时候还扩建了位于中国上海和美国密歇根州的冷却科学实验室。
市场研究机构财富商业洞察（Fortune Business Insights）数据显示，2025年全球有机硅市场规模估值为216亿美元，预计将从2026年的229亿美元增长至2034年的347亿美元，预测期内年复合增长率为5.3%。在微电子、能源电子、消费电子组件及先进移动出行产品需求持续飙升的背景下，特种有机硅的需求增速持续超越GDP增长。麦肯锡（McKinsey）指出，2024年全球半导体行业估值约为6300亿至6800亿美元，预计到2030年将增至1万亿至1.1万亿美元。
陶氏表示，其能力已扩展至支持移动出行智能模块领域对有机硅解决方案日益增长的需求。有机硅材料是制造可靠高级驾驶辅助系统（ADAS）的关键材料，可提供保护与固定复杂部件所需的稳定性。穆迪（Moody's）最新报告显示，现代汽车平均搭载超过1700个半导体。据财富商业洞察统计，2025年全球汽车ADAS市场规模估计为682.6亿美元，预计将从2026年的792.5亿美元增长至2034年的2616.2亿美元。
