荷兰芯片制造零部件供应商BE Semiconductor Industries(Besi)近日宣布，得益于亚洲分包商人工智能相关数据中心应用订单的显著增加，其订单量较上一季度增长了8.2%。

随着人工智能技术的广泛应用，市场对Besi混合粘合解决方案的需求持续攀升，该公司在这一领域展现出了先发优势。然而，面对全球贸易环境的不确定性，尤其是贸易战的持续升级，Besi首席执行官理查德·布利克曼在声明中指出，准确预测经济复苏的时间和路径变得更为复杂。

布利克曼强调：“尽管面临挑战，但考虑到即将发布的新产品以及2026至2028年间规划的应用场景，人工智能领域对先进封装技术的需求依然旺盛。”此前，Besi在2月份曾预测，主流装配市场的复苏或将推迟至今年下半年，这一预测也受到终端市场动态及全球贸易政策变动的影响。

受移动和汽车应用出货量低迷的影响，Besi第一季度收入为1.441亿欧元(约合1.641亿美元)，较2024年第四季度下滑了6.1%。