维度网讯，旭化成株式会社（Asahi Kasei Corp.）7月3日在中国台湾台南制造基地新建一座SUNFORT™干膜光刻胶（DFR）分切设施，商业运营计划于本月启动。

旭化成自1997年以来一直在台南工厂进行SUNFORT™ DFR的分切。近年来，人工智能及随之而来的数据处理需求增长推动了先进半导体封装需求显著增加，半导体封装中使用的DFR在质量和供应可靠性方面必须满足更严格标准。台湾是半导体封装相关公司高度集中的战略要地，建立能够快速、可靠供应产品且靠近客户的供应系统至关重要。

分切是将薄膜母卷根据客户要求切割成较窄宽度的过程，直接影响产品质量和供应可靠性。为应对DFR日益增长的需求，旭化成新分切设施配备最先进机器和最严格洁净室标准，以提高生产率和供应可靠性。该设施投资约20亿日元（约1200万美元或1100万欧元），产能将扩大40%，并有可能使当前产量翻倍。

SUNFORT™ DFR可在传统步进曝光系统和激光直写成像（LDI）系统中实现超高分辨率，将电路图案转移到封装基板上，提高半导体制造后道工艺的性能和精度。旭化成对SUNFORT™ DFR的投资符合公司将电子业务定位为战略增长驱动力的策略。2025年5月，旭化成还推出了SUNFORT™ TA，这是其最新的DFR系列，专用于AI服务器中使用的先进半导体封装。