维度网讯，7月7日，中国沃尔德发布以简易程序向特定对象发行股票预案，计划募集资金近3亿元，用于金刚石微钻产业化项目（一期）、金刚石功能材料产业化项目（一期）及金刚石功能材料研发中心项目。微钻项目拟投资1.34亿元，达产后将形成年产56万支金刚石微钻的产能；功能材料项目拟投资1.33亿元，达产后可年产27万片CVD钻石声学振膜；研发中心项目投资3888.32万元，聚焦金刚石散热晶圆、金刚石复合冷板材料及量子级金刚石晶体等方向。

此次募资未追加传统刀具业务，而是将资源集中投向超硬刀具高端升级与CVD金刚石功能材料产业化两大领域，表明公司正从传统加工刀具向高附加值新材料产品转型。从资金分配看，产业化项目合计投资约2.67亿元，占总募资规模的近九成，研发中心仅占小部分，显示出公司优先落地产能、实现规模化供货的战略重心。

PCD微钻属于技术壁垒较高的细分市场，行业竞争的关键不在产能规模，而在于产品一致性、加工精度及下游客户认证周期。按照规划，微钻项目将新增56万支年产能，建设周期为三年，新增产能将稳步释放，以避免集中投产对市场供需造成冲击。

全球范围内，大尺寸高品质单晶金刚石的产业化进程持续加速。日本Orbray与英国Element Six等海外企业已建成可量产的3英寸单晶金刚石晶圆生产线，并推进4英寸晶圆研发，2英寸产品进入量产筹备阶段，标志着大尺寸金刚石晶圆进入工业化制造阶段。同时，美国企业正推动金刚石散热材料在AI服务器和高性能计算领域的应用验证，加速功能金刚石的商业化进程。

研发中心项目明确了公司的长期技术路线，重点布局金刚石散热晶圆、复合冷板材料和量子级金刚石晶体。其中，金刚石散热晶圆与AI算力需求紧密相关——随着GPU、ASIC芯片及高功率射频器件功率密度持续上升，传统铜、铝、陶瓷散热材料已接近热导率极限，金刚石成为全球算力产业的重要突破方向。目前该领域仍受限于大尺寸晶圆制备、缺陷密度控制、异质材料贴合及高成本因素，短期内以高端小众场景的小批量应用为主，中长期成长空间较大。