西门子数字工业软件公司Siemens Digital Industries Software近日宣布，继续深化与中国台湾半导体公司台积电TSMC的长期合作，推动半导体设计和集成的创新。这一合作将帮助双方共同应对下一代技术的挑战，支持其互为客户的需求。

在近期的一系列合作基础上，西门子的Calibre® nmPlatform软件套件，包括nmDRC、nmLVS、Calibre® YieldEnhancer™ 和PERC™工具，已获得台积电N2P和A16工艺的认证。此外，西门子的Analog FastSPICE (AFS) 和Solido™工具也已获得认证，支持台积电先进的半导体制造工艺。同时，西门子的Calibre® 3DSTACK解决方案也成功通过认证，支持台积电的3DFabric®技术和3Dblox标准，助力硅堆叠与封装设计。

西门子与台积电还在持续推进工具认证，以支持台积电新发布的N3C技术，同时构建现有的N3P设计解决方案。此外，双方已着手为台积电的A14技术开展设计赋能工作，为未来的设计需求奠定基础。

这项战略合作不仅推动了AI、汽车、超大规模计算、移动通信等关键应用领域的系统和半导体设计发展，也取得了以下几项技术突破：

1.西门子Calibre nmPlatform软件认证

西门子的标志性软件Calibre® nmPlatform现已获得台积电最先进工艺的认证。包括Calibre® DRC、LVS、PERC和YieldEnhancer软件，结合SmartFill技术，已获得台积电N2P和A16工艺的认证。这些认证使得客户可以在先进技术节点上进行签核。西门子的Calibre® xACT™软件也成功获得了台积电N2P工艺的认证。

2.3Dblox和3DFabric认证

随着3Dblox技术逐步过渡为IEEE标准，西门子与台积电成功合作，确保西门子Calibre® 3DSTACK解决方案支持3Dblox和台积电的3DFabric技术。这一认证推动了台积电3DFabric硅堆叠和先进封装技术的热分析工作。西门子的Innovator3D IC™解决方案支持3Dblox语言格式的抽象层次。

3.模拟、混合信号和RF设计支持

西门子的Analog FastSPICE (AFS)软件现已获得台积电N2P和A16工艺的认证，支持模拟、混合信号、射频(RF)和存储器设计需求。作为台积电N2工艺定制设计参考流(CDRF)的一部分，AFS软件还与台积电的可靠性感知仿真技术配合使用，解决集成电路(IC)老化和自加热等问题。同时，N2P参考流还整合了西门子的Solido™设计环境软件，用于先进的变异感知验证。

4.COUPE平台设计解决方案

西门子通过其Calibre 3DStack和AFS技术，联合台积电开发了台积电的紧凑型通用光子引擎(COUPE™)平台的设计解决方案，结合了西门子的专业技术与台积电的先进工艺技术。

5.新软件认证进程

此外，西门子正在为其Aprisa™软件和mPower™软件在台积电N2P工艺上的认证做准备，旨在为模拟和数字设计提供物理实现和电迁移/IR降压分析。

6.云端签核生产流程认证

西门子EDA与台积电成功认证了七个云端签核生产流程，包括西门子的Solido SPICE、Analog FastSPICE、Calibre nmDRC和Calibre YieldEnhancer(带SmartFill技术)、Calibre nmLVS、Calibre PERC、Calibre xACT和mPower电源完整性分析工具。这些工具已在AWS云上经过验证，能够以卓越的精度和安全性运行。

西门子数字工业软件公司EDA业务部首席执行官Mike Ellow表示：“随着我们不断开创半导体行业的新解决方案，我们与台积电的战略联盟依然是我们战略的基石。这些进展不仅增强了我们的产品组合，也赋能我们的共同客户应对未来的挑战。”

台积电先进技术业务开发处资深处长袁立本表示：“通过与西门子加强合作，台积电将客户创新与西门子经过验证的设计解决方案相结合，进一步提升了台积电尖端技术的性能与功效。与西门子这样的开放创新平台(OIP)生态系统合作伙伴的协作，推动了半导体技术未来发展的边界。”