维度网讯，先进材料领域的Element Six（E6）与Orbray宣布合作进入新阶段，双方基于共同愿景提供用于下一代应用的晶圆级单晶钻石（WSC™）。该合作巩固了Element Six作为先进钻石晶圆解决方案首选合作伙伴的地位。

双方已成功建立3英寸WSC™钻石的可重复工艺，与传统的单晶（SC）钻石材料相比，在尺寸、均匀性和可制造性方面取得进展。更大尺寸的4英寸衬底正在开发中。

针对外延应用优化的2英寸晶圆即将完成，而用于热键合应用的2英寸钻石晶圆正准备在E6位于俄勒冈州格雷舍姆的化学气相沉积（CVD）设施中投入量产。

自建立合作关系以来，E6和Orbray的工作重点一直是推动晶圆尺寸和制造成熟度的提升，旨在加速WSC™钻石在6G无线组件、功率和射频电子、传感、热管理和量子技术领域的广泛采用。

这些进展共同代表了从研发到可扩展实施的过渡，双方合作的焦点已转向完善生产工艺，以支持工业规模量产的产能提升。

Element Six首席执行官Siobhán Duffy表示，与Orbray的合作建立在创新、质量和技术专长的共同优势之上，共同取得的进展表明这些核心能力如何转化为实际交付，正以工业客户所需的质量和数量，向着晶圆级单晶钻石迈进。

Orbray总裁兼首席执行官Riyako Namiki女士补充道，到目前为止所达到的里程碑，代表与Element Six共同开启的征程中的重要步骤，旨在扩大单晶钻石的商业用途，提升材料能力以及支持最苛刻应用所需的制造量。