维度网讯，BTQ Technologies Corp.（纳斯达克：BTQ；Cboe CA：BTQ）与韩国安全元件芯片公司ICTK Co., Ltd.（KOSDAQ: 456010）合作完成了面向量子时代的下一代QCIM + PUF安全芯片的设计。该芯片将BTQ内部开发的量子存内计算（QCIM）安全知识产权与ICTK的VIA PUF™技术相结合，旨在硅层面实现独特设备认证、密码加速和可信设备身份，生产准备工作现已启动。
QCIM是BTQ的软IP密码加速器架构，设计为紧凑、低功耗模块，可支持经典和后量子密码功能。该架构通过在内存子系统内部执行密码操作，旨在减少延迟、功耗和数据移动，同时在一系列芯片架构和连接设备中支持密码敏捷性。下一代QCIM量子安全芯片正在开发中，将应用于物联网、AI设备、工业系统、安全元件、边缘设备及其他连接基础设施，这些领域对设备认证、安全性能和长期密码韧性的需求日益增长。
PUF即物理不可克隆函数技术，使芯片能够基于微观制造差异生成唯一的硬件衍生身份。通过集成ICTK的VIA PUF™技术，BTQ的下一代芯片旨在将密码敏捷性与设备级认证相结合，帮助确定设备是否真实、可信，并适合在高保障网络中使用。这一里程碑建立在BTQ与ICTK现有合作的基础之上。两家公司于2025年5月首次签署谅解备忘录，探索结合BTQ后量子密码学专业知识与ICTK安全芯片、PUF和硬件级安全能力的量子安全硬件解决方案。2025年10月，双方又通过一项1500万美元的开发与联合投资协议扩展了合作关系，共同开发QCIM，路线图涵盖联合设计、验证、流片、认证、产品化及潜在的量产。
ICTK已在电信和金融服务领域建立了合作关系，包括与LG U+等主要移动网络运营商的合作，这加强了基于PUF的硬件信任根在受监管金融、高保障通信、物联网、工业系统和关键基础设施中的相关性。此次合作支持BTQ在韩国量子安全市场的扩张，并与公司更广泛的战略一致，即在可信硬件、安全身份和密码敏捷性日益重要的市场中商业化其量子安全基础设施堆栈。公司CEO兼董事长Olivier Roussy Newton表示，近期美国关于加速量子创新和后量子网络安全的行政命令凸显了可信量子基础设施正成为国家优先事项，并认为公司的QCIM和PUF平台能够通过为关键基础设施、连接设备、AI系统和工业网络提供硬件根信任、安全设备身份和密码敏捷性来支持这一转型。完成下一代QCIM量子安全芯片的设计，是将BTQ的安全IP带入可部署半导体基础设施的关键一步。
BTQ预计在年底前向关键客户和战略合作伙伴发送测试芯片，用于性能和功能验证，这些测试芯片旨在支持公司走向量产准备和全球市场进入的路径。
