维度网讯，7月12日，美国苹果公司新一代M7系列芯片路线图进一步曝光。彭博社记者马克·古尔曼透露，苹果计划在2027年上半年推出基础版M7，随后于2027年下半年推出M7 Pro和M7 Max，M7 Ultra则预计在2028年进入产品序列。其中，M7 Ultra的芯片与内存系统正按照最高支持1.5TB统一内存的规格进行设计，容量约为规划中M5 Ultra最高768GB配置的两倍。苹果尚未正式公布上述芯片，也没有确认最终产品一定会提供1.5TB选项。

现有报道并不能证实“苹果在M6流片六个月后已经启动M7流片”。目前能够确认的说法是，基础版M6和M7的计划发布时间可能只相隔约六个月;流片、样片验证和正式上市是不同的技术阶段，不能直接混为同一时间节点。

苹果此次可能只推出基础版M6，而不继续开发M6 Pro、M6 Max和M6 Ultra，后续高性能Mac芯片直接转入M7系列。基础版M7预计重点调整神经网络计算模块，并进一步提高统一内存带宽;相关报道给出的目标带宽约为240GB/s，高于M5基础版的153GB/s。内存带宽决定处理器、图形核心和神经网络引擎读取数据的速度，在本地大模型推理中，权重数据需要持续从统一内存输送至计算单元，容量不足会限制可加载模型规模，带宽不足则会使计算核心等待数据。

M7 Ultra的1.5TB并不是传统台式机主板上安装多根内存条的设计。苹果芯片采用统一内存架构，中央处理器、图形处理器、神经网络引擎和媒体处理模块共享同一内存池，数据不需要在独立显存与系统内存之间反复复制。该架构能够减少搬运延迟，但内存颗粒数量、封装面积、控制器通道和芯片互连必须在处理器设计阶段同步确定，因此后期无法像普通工作站一样由用户自行扩展。

当统一内存容量提升至1.5TB时，芯片设计面对的不只是增加内存颗粒。内存控制器需要管理更多物理地址和并发访问通道，封装内部还要处理更长的信号路径、更高的总带宽以及大量内存颗粒同时工作产生的功耗。M7 Ultra预计用于高端Mac及苹果内部人工智能服务器，运行大型模型时，模型参数、键值缓存、中间张量和系统数据均可留在统一内存中。若处理器使用较低精度数据格式，1.5TB容量可以容纳规模更大的模型，但实际可运行参数量仍取决于量化方式、上下文长度、软件框架占用和内存带宽，不能简单把内存容量直接换算成固定模型参数。

苹果是否会实际销售1.5TB版本仍未确定。报道指出，M7 Ultra只是被设计为具备这一最高寻址和连接能力，最终可选容量还要受到内存颗粒供应、封装良率和产品配置调整影响。苹果今年已经先后取消部分M3 Ultra Mac Studio的大容量内存选项，目前在售配置与芯片理论支持上限并不完全相同。

在M7之后，美国苹果公司还在开发下一代M8架构，其中一款处理器内部代号为Soko，预计于2028年前后推出;面向更高端Mac的另一组芯片使用Cardinal代号。相关处理器被曝将采用台积电1.4纳米级制造工艺。该工艺节点预计继续缩小逻辑单元尺寸，并在相同芯片面积内容纳更多计算模块，但目前尚无公开资料说明M8的中央处理器核心数量、图形核心规模、神经网络引擎结构和内存接口规格。

从已经披露的开发顺序看，M7系列并不是单颗芯片，而是一套覆盖不同计算规模的系统级芯片架构。基础版M7预计首先进入入门级Mac，M7 Pro和M7 Max承担更高图形及并行计算负载，M7 Ultra则需要通过更大规模的芯片互连、统一内存控制和散热结构支持工作站及服务器任务。目前，1.5TB统一内存、240GB/s基础版内存带宽、Soko与Cardinal代号以及1.4纳米工艺均来自供应链或知情人士披露，苹果尚未发布正式技术参数。