维度网讯，英特尔发布了一款专为美国政府设计的太空级系统级芯片Starfire，该芯片在一个Foveros封装中整合了基于Intel 18A节点构建的八核CPU和三芯粒NPU，以及一个采用Intel 3工艺的图形芯粒。根据英特尔公开的规格表，Starfire提供10瓦和35瓦两个版本，算力分别达到45 TOPS和75 TOPS，工作温度范围为零下55至125摄氏度。
两款芯片采用相同的布局：四个Intel 18A P核心、四个低功耗效率核心、一个同样基于18A工艺的三芯粒NPU，以及一个基于Intel 3工艺的包含四个Xe GPU核心（64个执行单元）的图形部分。低功耗版本中，P核心运行频率为1.0 GHz，效率核心为850 MHz，GPU频率为800 MHz至1.0 GHz。高性能版本中，P核心频率为3.1 GHz，效率核心为2.1 GHz，GPU频率为2.0 GHz。两者均支持12条PCIe Gen4通道、LPDDR5或DDR5内存，额定使用寿命超过10年。
CPU和NPU采用Intel 18A节点，GPU则使用较成熟的Intel 3节点，这与英特尔Clearwater Forest（288核Xeon）的节点划分策略一致，后者将18A计算芯粒堆叠在Intel 3基础芯粒上。由于更小的晶体管在每个存储位所持有的电荷更少，先进硅片更易受辐射导致的位翻转影响，因此将18A工艺用于太空环境依赖于RibbonFET架构及设计级加固措施，而非依赖成熟且更具容错性的工艺节点。
Starfire瞄准的市场长期以来由BAE Systems的RAD750主导。根据公开信息，这款抗辐射PowerPC芯片运行频率为110至200 MHz，拥有1040万个晶体管，采用150nm或250nm光刻工艺制造，已用于火星车、开普勒和费米等超过150个航天器。BAE的多核RAD5545以及Microchip制造的处理器（NASA正在开发，其吞吐量可达当前航天芯片的100倍）是更近期的升级产品。Starfire高达75 TOPS的算力和专用NPU使其定位在用于在轨AI推理而非传统遥测和控制的不同档次。
英特尔公布的辐射数据（涵盖总电离剂量、单粒子闩锁和单粒子效应）仍处于表征阶段，因此该芯片尚未通过辐射认证，且规格可能发生变化。英特尔政府技术部（Intel Government Technologies）负责Starfire项目，计划于2026年第三季度提供样品，并承诺价格具有市场竞争力且在美国本土制造。英特尔代工服务（Intel Foundry）作为唯一拥有可信代工厂地位的美国本土先进逻辑芯片制造商，已将18A工艺和封装路线图与RAMP-C和SHIP等五角大楼项目挂钩，不过18A工艺的良率预计要到2027年才能达到行业标准水平。
