英特尔斥资57亿美元扩建爱尔兰莱克斯利普制造基地

维度网讯,英特尔宣布向位于爱尔兰的莱克斯利普(Leixlip)园区投资50亿欧元(约57亿美元),用于扩建现有制造设施并安装先进制造设备,以满足人工智能和高性能计算领域对先进硅材料的需求。相关工程已于...

2026-07-15

英特尔为美国政府研制75 TOPS算力太空芯片Starfire

维度网讯,英特尔发布了一款专为美国政府设计的太空级系统级芯片Starfire,该芯片在一个Foveros封装中整合了基于Intel 18A节点构建的八核CPU和三芯粒NPU,以及一个采用Intel 3...

2026-07-14

美国英特尔在ECTC展示EMIB-T封装技术

维度网讯,英特尔晶圆代工部门在IEEE 2026电子元件与技术会议(ECTC)上展示了下一代先进封装技术EMIB-T(嵌入式多芯片互连桥接-硅通孔技术)。该技术在EMIB基础上引入硅通孔(TSV)实现...

2026-07-13

美国英特尔与华硕在阿曼开设AI实验室

维度网讯,华硕(ASUS)与英特尔(Intel)合作,在阿曼伊布里(Ibri)的扎希拉省(Al Dhahirah Governorate)教育局开设了一座先进的人工智能(AI)实验室。这是华硕教育(A...

2026-07-09

美国英特尔GPU测试,Arc B70吞吐2320.76 token/s

维度网讯,蓝戟(GUNNIR)测试英特尔Arc Pro B70 GPU在DeepSeek R1模型上的推理性能,结果显示,在高并发场景下,该显卡的tokens吞吐量超过英伟达RTX 5090D和RTX...

2026-07-09

美国英特尔申请跨批次内存专利,采用后端晶体管和UCIe接口

维度网讯,英特尔在一项专利申请中提出名为跨批次内存(XBM)的新型高带宽内存架构。该技术采用后端晶体管和UCIe串行接口,以更低成本实现芯片原生集成,其模块封装尺寸目标与HBM4标准一致。这项专利于2...

2026-07-08

英特尔中国展示智能体PC生态,20余项应用演示

维度网讯,英特尔近日围绕“加速智能体PC的普及”这一主题,在活动中展示了其在混合AI部署、本地AI关键能力、模型路由机制、内存成本优化及Skills生态建设等领域的最新合作进展与落地成果。英特尔与Fl...

2026-07-08

英特尔申请新型HBM架构XBM专利

维度网讯,英特尔(Intel)为一种名为Cross-Batch Memory(XBM)的新型高速内存架构申请了专利,旨在以不同的思路解决传统HBM在成本与封装上面临的问题。这项2026年7月2日公布的...

2026-07-08

美国英特尔确认CPU涨价

维度网讯,英特尔已确认上调旗下CPU产品价格,台式机和笔记本电脑等整机行业随之进入提价周期。此轮半导体元器件涨价中,存储品类率先开启上行通道,DRAM内存、NAND Flash闪存价格已连续多周期上涨...

2026-07-07

美国EigenQ推出Intel Xeon系统后量子安全集成方案

维度网讯,EigenQ 推出新平台能力,帮助已部署 Intel Xeon 处理器基础设施的组织为满足 CNSA 2.0 后量子迁移要求做好准备。量子计算技术的进步使各机构面临的量子攻击威胁日益紧迫。在...

2026-07-07

美国Intel推出小die版Panther Lake处理器 面向中端笔记本

维度网讯,Intel面向中端笔记本市场推出8核CPU+4核Xe iGPU的Panther Lake处理器,型号包括酷睿Ultra 5 335/325/332/322等,采用Intel 18A工艺和Fo...

2026-07-04

美国英特尔验证36μm EMIB-T,Marvell定制HBM减60%芯片面积

维度网讯,随着晶体管密度缩放速度放缓,先进封装已成为主要的扩展途径。然而,人工智能加速器体积庞大,且需要极高的互连速度,导致封装本身也面临极限。圆形中介层限制了封装尺寸和晶圆利用率,HBM4E 技术在...

2026-07-04

英特尔Nova Lake-S新增22核型号,配144MB缓存,125W/65W

维度网讯,据爆料人 @Jaykihn 在 X 上透露,英特尔正在规划两款新的 22 核心 SKU,用于下一代 Nova Lake-S 桌面处理器,两者均搭载旨在提升游戏性能的大容量末级缓存技术。 这两...

2026-07-04

美国英特尔解决18A晶圆间变异 月产能1.2-1.5万片

维度网讯,英特尔已解决其18A(1.8nm)制造工艺中晶圆间产量变异的问题,使公司能够更稳定、可预测地提升产品良率。该信息源自BlueFin Research Partners的一份报告,其中指出,英...

2026-07-04

韩国京畿革新中心助8家半导体初创企业进军美国

维度网讯,(财)京畿创造经济革新中心(Gyeonggi Center for Creative Economy & Innovation,以下简称“京畿革新中心”)成功完成“2026美国波特兰进军计划...

2026-06-30

英特尔在火山引擎大会展示AI落地场景 推出至强6+处理器等新品

维度网讯,英特尔在火山引擎FORCE原动力大会上展示了内容创作、AI算力加速和智能体部署等AI落地场景,并携至强6/6+处理器、锐炫Pro B70 GPU及酷睿Ultra处理器亮相。 英特尔市场营销...

2026-06-29

美国英特尔发布下一代52核Nova Lake处理器功耗达474W

维度网讯,英特尔(Intel)计划通过下一代Nova Lake系列处理器进一步提升功耗上限。该信息由LC Tech Leaks分享,并经Jaykihn确认。旗舰级52核桌面版预计采用双计算核心(dua...

2026-06-29

巴西Positivo推出企业级Copilot+ PC笔记本

维度网讯,Positivo Tecnologia推出面向企业市场的笔记本Positivo Master N8460 Copilot+ PC,该设备专为新一代基于人工智能的应用设计。 这款笔记本搭载I...

2026-06-26

SambaNova拟以100亿美元估值再融资8~10亿美元

维度网讯,美国AI芯片企业SambaNova Systems正洽谈新一轮融资,计划筹集8亿至10亿美元,融资完成后估值预计达到约100亿美元。该轮融资尚未正式完成,若最终落地,将成为SambaNova...

2026-06-26

联想在巴西启动AION项目探索CPU用于AI推理

维度网讯,联想(Lenovo)在巴西启动了一项名为AION的研发项目,专注于开发基于混合架构的人工智能(AI)解决方案,旨在让不同行业的企业能够更高效、更易获取且更具可扩展性地采用AI技术。 AIO...

2026-06-25

中国英维克SoluKing液冷工质获美国英特尔认证

维度网讯,6月24日,美国英特尔在中国上海举办单相冷板液冷工质资格验证暨生态发布会,并携手中国英维克、英国嘉实多发布单相冷板液冷工质验证成果。中国英维克服务器专用SoluKing长效液冷工质系列两款产...

2026-06-25

Supermicro推出英特尔优化边缘AI系统

维度网讯,Supermicro(Super Micro Computer, Inc.)宣布扩大其由英特尔技术优化的AI边缘计算解决方案产品组合,新增多款搭载英特尔酷睿Ultra系列3处理器、英特尔酷睿...

2026-06-24

美国英特尔面向预算玩家推出最高300美元CPU

维度网讯,英特尔公司正调整面向个人电脑市场的策略,在人工智能产业持续升温的背景下,着力重新赢得预算有限的游戏玩家与硬件发烧友的关注。公司发烧友渠道业务副总裁罗伯特·哈洛克(Robert Hallock...

2026-06-23

美国英特尔推进EMIB-T封装,2028年目标面积近10000平方毫米

维度网讯,美国英特尔将先进封装确立为其代工战略的核心支柱,其嵌入式多芯片互连桥接(Embedded Multi-die Interconnect Bridge, EMIB)技术旨在帮助AI加速器、网络...

2026-06-22

美国英特尔明年推Raptor Lake Next移动端仅HX型号

维度网讯,英特尔计划推出新一代Raptor Lake Next系列处理器,该系列将同时覆盖桌面和移动两个平台。据知情人士Jaykihn透露,在移动端,该系列仅包含高性能HX型号。Raptor Lake...

2026-06-22

印度Zoho推自研AI服务器,能耗降12%-18%

维度网讯,Zoho Corporation推出自研AI服务器Nathu La。该服务器搭载Intel Xeon 6处理器,旨在应对AI基础设施成本压力。Zoho在全球运营20个数据中心(其中两个位于欧...

2026-06-21

俄罗斯Amur与雷迪克斯推出软硬件一体机

维度网讯,Amur与雷迪克斯(Рэйдикс)联合推出一款软硬件一体机,该产品基于Amur Terra A02R02 12S服务器和Raidix ERA软件,旨在为高负载应用、虚拟化环境、机器学习基础...

2026-06-16

美国英特尔猛禽湖Next处理器2027年初发布,最高20核

维度网讯,英特尔已确认正在筹划第三代猛禽湖(Raptor Lake)处理器升级,该系列代号定为“猛禽湖 Next”(Raptor Lake Next),计划于2027年初发布。可靠消息源Jaykihn...

2026-06-15

美英特尔Z970/Z990芯片组峰值功耗14W,面积减22%

维度网讯,英特尔下一代Nova Lake(诺瓦湖)系列处理器将采用新插槽,并同步引入Z970和Z990芯片组。最新泄露信息显示,这两款芯片组将使用相同的PCH(平台控制器中枢),其尺寸比当前Z890平...

2026-06-11

美国英特尔助力美国贝尔弗劳尔市部署市政网络 计划扩展至50城

维度网讯,英特尔边缘基础设施助力加利福尼亚州贝尔弗劳尔市(Bellflower)部署了一个名为贝尔弗劳尔连接(Bellflower Connect)的市政网络,该网络通过太阳能微型服务器和边缘计算技术...

2026-06-10
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