维度网讯，联华电子（UMC Corp）在硅光子学领域取得关键进展，正式进入AI基础设施竞赛。

联电去年末透露，正与多家新客户合作，在该新平台上提供用于光收发器应用的光子集成电路（PIC）芯片，风险生产计划在2026年与2027年启动。为实现这一目标，联电已在新加坡Fab 12i工厂正式启动首批12英寸硅光子学晶圆量产。

联电与SILITH Technology合作，在18个月内将1.6T硅光子学平台从开发推进至量产就绪。晶圆已获得一家顶级云客户认证，用于高速AI数据中心部署。这标志着联电进入硅光子学生态系统。从传统8英寸晶圆转向12英寸晶圆，有助于推动规模化经济、降低单位成本并提高大批量生产的可靠性。

联电路线图扩展包括：200G/通道技术已进入商业化；下一步将联合开发400G/通道纯硅方案；与imec合作，授权其iSiPP300技术，打造融合联电在绝缘体上硅（SOI）晶圆加工和8英寸硅光子学IC平台专长的12英寸代工平台；TFLN与共封装光学（CPO）集成即将推出。

硅光子学正快速进入主流制造领域。联电专注纯代工模式，在AI光互连市场持续投入。新加坡基地相比仅限中国台湾，提供了地缘政治上的多样性。

格芯（GlobalFoundries）凭借SCALE™技术在硅光子学领域已有布局。联电的声明可能挑战格芯的市场份额。台积电（TSMC）正开发其COUPE架构，面向端到端AI计算。客户如何分散采购并采用联电等独立代工厂，以应对即将到来的光收发器浪潮，值得关注。