维度网讯，2026年7月16日，液化空气集团（Air Liquide S.A.，法国巴黎）宣布新增投资超过1.6亿美元，在美国亚利桑那州建设、拥有并运营一座大型生产设施，向一家全球领先先进半导体节点制造商的最新晶圆厂扩建项目供应关键超高纯度气体。该设施计划于2028年投入运营，将供应包括采用碳捕获技术的超纯低碳氢气在内的多种气体。

氢气是半导体制造中的关键气体，主要用于晶圆制造、退火以及在最敏感芯片制造过程中去除表面氧化物。为实现制造驱动未来人工智能基础设施和高性能计算所需芯片的极致精度与可靠性，液化空气集团将在客户晶圆厂现场直接运营氢气生产和碳捕获装置。现场捕获的二氧化碳将被液化和提纯，以满足客户对高纯度气体的需求，从而减少芯片制造过程中所用氢气的碳足迹。

该投资建立在液化空气集团在当地现有业务的基础上，凸显了客户对该集团可靠支持其重大扩产能力的持续信任。集团还将利用现有本地基础设施以最大化运营效率。液化空气集团持续在半导体供应链本地化中发挥关键作用，通过将其业务布局在主要客户门口，以安全、可靠的方式提供最先进技术所需的关键组件。

液化空气集团执行委员会成员、负责美洲地区业务的Matthieu Giard表示，此项新投资凸显了先进芯片制造商对集团能力的信心，即确保可靠、经济地供应推动国内人工智能革命所需的、具有可持续性和不妥协质量的关键超高纯度气体。随着半导体制造商越来越多地将业务迁回美国，集团凭借在电子领域领先、独特且全面的专业知识，成功支持其增长雄心。