维度网讯，中国芯原微电子(上海)股份有限公司(688521.SH)于2026年7月16日发布自愿性披露公告，2026年1月1日至7月16日，公司新签订单合计146.53亿元，其中绝大部分为一站式芯片定制业务订单。此前披露的1月1日至4月29日新签订单为82.40亿元，4月30日至7月16日进一步增长至64.13亿元。前述64.13亿元新签订单中，AI算力相关订单及数据处理领域订单占比均超过90%。

芯原股份是一家总部位于中国上海的芯片设计服务平台(Silicon Platform as a Service，SiPaaS)企业，成立于2001年，2020年8月在上交所科创板上市。公司主要提供基于自主半导体IP的芯片定制服务(包括芯片设计服务和芯片量产业务)以及半导体IP授权服务，客户覆盖消费电子、汽车电子、工业控制、数据处理等多个领域。

公告显示，新签订单中绝大部分为一站式芯片定制业务订单，相关订单具备明确转化预期，但收入转化需要一定时间周期。其中，芯片设计业务订单通常需9至12个月设计研发周期，期间逐步实现收入转化;量产业务订单受客户产品出货规划、合作晶圆厂产能排期等因素影响，从签约开始通常需6至18个月生产周期(含产能锁定与排产等待在内的完整生产交付周期)，期间逐步实现收入转化。

此次订单数据的披露，反映了芯原股份在一站式芯片定制服务领域的市场拓展情况，AI算力相关订单及数据处理领域订单的高占比也表明该公司在上述领域获得了客户的认可。