维度网讯，地瓜机器人于2026年7月19日宣布，与中国单光子dToF传感芯片企业芯视界达成战略合作。双方以旭日S600旗舰算力平台为基础，完成芯视界新一代高性能SPAD-dToF深度传感器VA6150的深度适配，联合推出面向具身智能领域的端侧感知一体化方案，旨在提升机器人环境感知精度与实时决策能力，加速产品规模化落地。

芯视界深耕SPAD-dToF（单光子飞行时间）核心技术，技术实力处于全球第一梯队。其传感器凭借测距精度高、功耗低、环境抗干扰性强的特点，已广泛落地于消费电子、汽车自动驾驶领域，自研SPAD传感器芯片全球出货量突破1亿颗，经过大批量市场验证。本次合作的VA6150是芯视界面向机器人赛道打造的旗舰级面阵dToF产品，采用行业首创1:1方形面阵设计，最远探测距离可达350米，已在2026年3月顺利完成流片，具备成熟量产条件。

作为地瓜机器人面向具身智能打造的单芯片全栈算力底座，旭日S600具备560TOPS端侧算力，可在单颗芯片内同时承载VLA、VLM、大语言模型、环境感知、运动控制的并发运行。VA6150传感器与旭日S600完成底层适配后，硬件端的远距离深度数据可直接在旭日S600芯片内部完成解析、模型推理与动作指令输出，实现端到端的协同优化，降低整机硬件布置与调试成本。

此次并非地瓜机器人与芯视界的首次合作。2025年11月，地瓜机器人曾联合芯视界与丘钛科技，共同推出双目RGB-dToF融合感知方案，实现0.1-10米范围内≤1%测距精度、120°×90°超大视场角，可适配四足机器人、智能割草机器人等场景，并已在多家客户项目中落地。此次战略合作是双方合作的全面升级。基于旭日S600旗舰芯片的高算力与VA6150的高性能dToF感知能力，双方将面向人形机器人、工业具身、服务机器人等多元场景，共同打造高精度、远距离、低延迟、高可靠的端侧感知与计算一体化方案，推动具身智能从“能看见”走向“能理解、能决策、能行动”。未来，双方将持续深化技术协同，迭代更多场景化联合方案，依靠成熟的芯片量产经验，降低下游整机厂商的开发门槛，推动具身智能感知-算力方案走向大规模商业化落地。