维度网讯，国际半导体产业协会（SEMI）发布预测称，受人工智能基础设施普及以及高带宽存储器（HBM）、尖端逻辑半导体需求爆发的推动，全球半导体设备市场规模预计到2028年将逼近2300亿美元，刷新历史最高纪录。

SEMI于21日宣布，2026年全球半导体设备销售额预计将达到1659亿美元（约合229.7万亿韩元），较上年增长23.2%。该机构预计，这一上升势头将持续至2028年，实现连续五年增长；2028年全球半导体设备总销售额将达到创纪录的2295亿美元（约合317.8万亿韩元）。

SEMI首席执行官阿吉特·马诺查（Ajit Manocha）分析指出，AI加速了对高性能、高效率半导体的需求，大幅拉动了整个设备市场的投资。这一预测表明，为应对AI时代，半导体制造商正大规模扩充尖端逻辑、下一代存储器、测试及封装能力，设备支出已进入比以往更陡峭的增长轨道。

从细分领域看，前道工序的晶圆厂设备市场增长尤为显著。去年晶圆厂设备销售额为1169亿美元，预计2026年将同比增长23.1%至1439亿美元；此后2027年和2028年将分别增长21.8%和14.1%，2028年有望首次突破2000亿美元大关。

按应用分类，代工及逻辑领域的设备销售额预计2026年同比增长18.9%至780亿美元，到2028年将增至1047亿美元。这主要得益于主要代工厂进入2纳米（nm）全环绕栅极（GAA）微细工艺量产阶段，相关设备投资大幅增加。

存储器设备领域因HBM和高层数3D NAND转换而快速增长。DRAM设备销售额预计2026年同比猛增39.0%至388亿美元，2028年将增至569亿美元。NAND设备销售额预计2026年增长30.7%至139亿美元，2028年将扩大至208亿美元。

后道工序（OSAT）及检测设备市场也呈现活跃态势。半导体测试设备销售额预计2026年同比增长31.0%至153亿美元；组装及封装设备销售额预计增长9.6%至67亿美元。这两个领域到2028年将分别增长至208亿美元和86亿美元。分析认为，为确保先进异构集成封装良率而实施的严格质量标准推动了设备导入。

按地区划分，预计韩国、中国、台湾到2028年将保持全球三大半导体设备投资枢纽的地位。其中，中国凭借大规模设备投资继续占据全球最大设备市场地位；台湾专注于面向高性能计算（HPC）的先进代工工艺扩张；韩国则将围绕以HBM为首的下一代存储器超差距技术确保，大幅执行设备投资。