维度网讯，华汉伟业在中国苏州举办的IC载板与先进封装技术产业链高峰论坛上，集中展示了其在TGV全工艺流程半导体检测领域的核心技术与解决方案。此次活动汇聚了半导体产业链上下游企业及技术专家，围绕IC载板...

维度网讯，澳大利亚新南威尔士大学（UNSW）的研究人员开发了一种人工智能辅助的工作流程，通过目标导向、数据驱动的方法取代传统的试错法，从而加速下一代半导体材料的发现。先进材料的设计历来是一个缓慢且迭代...

维度网讯，印度联邦电子与信息技术部部长阿什维尼·瓦什瑙与奥里萨邦首席部长莫汉·查兰·马吉于4月19日在布巴内斯瓦尔的Info Valley共同为印度首座先进3D芯片封装单元举行奠基仪式。瓦什瑙在仪式上...

维度网讯，受中东冲突与俄罗斯出口管制双重影响，全球半导体制造关键材料氦气供应趋紧，台积电、中芯国际、三星电子、SK海力士等多家半导体制造商于4月17日作出回应。据俄罗斯政府4月14日发布的声明，为保障...

维度网讯，随着生成式人工智能与高性能计算的普及，数据中心对高速、节能通信的需求显著增长。在此背景下，共封装光学(CPO)技术因其能缩短电气布线、降低功耗而备受业界关注。作为CPO的核心组件，外置激光源...

维度网讯，半导体制造的本质是在纳米尺度上对抗工艺不确定性，任何参数漂移均可能引发良率波动。传统品质管理体系面临数据积累与决策效率之间的矛盾，质量工程师需在多套系统间切换，异常响应耗时较长，大量人力消耗...

维度网讯，随着人工智能、机器人及自动化技术推动芯片需求激增，半导体制造行业正面临严峻的产能扩充压力。新成立的工程咨询公司 VFabTech 正式进入市场，致力于通过涵盖晶圆厂开发、洁净室规划、设备工程...

维度网讯，日本经济产业相赤泽亮正于2026年4月11日在北海道千岁市出席Rapidus解析中心与研究开发基地开设仪式时宣布，已批准2026年度向日本半导体公司Rapidus追加支援6315亿日元(约合...

维度网讯，日月光投控旗下台湾福雷电子于2026年4月10日在高雄仁武产业园区举行新厂动工典礼，启动高阶半导体测试服务基地建设。据日月光投控官方新闻稿披露，仁武先进测试基地总投资额将超过新台币1083亿...

维度网讯，国防科技大学和中国科学院金属研究所联合研究团队在新型高性能二维半导体晶圆级生长和可控掺杂领域取得重要突破，有望为后摩尔时代自主可控的芯片技术提供关键材料和器件支撑。相关成果近日在线发表于国际...