印度IIT Delhi联合美国Cadence建设AI半导体设计实验室

维度网讯,6月4日,印度理工学院德里分校与美国电子设计自动化企业Cadence宣布成立IIT Delhi–Cadence Innovation Lab。这一多学科创新实验室将面向印度半导体人才培养、A...

2026-06-05

印度工商国务部长称AI和半导体进展反映全球经济作用增强

维度网讯,印度工商国务部长吉廷·普拉萨达(Jitin Prasada)在印度对外贸易研究所(Indian Institute of Foreign Trade)举办的2026年全球商业研究会议(Glo...

2026-06-05

中国电子信息制造业前四月增加值同比增长14%

维度网讯,6月4日,工业和信息化部发布2026年1—4月电子信息制造业运行情况。前四个月,中国规模以上电子信息制造业增加值同比增长14%,生产保持较快增长,出口增速稳步上升,行业效益明显改善。 从主要...

2026-06-05

中国璞璘科技量产8英寸光芯片,成本仅DUV光刻1/10

维度网讯,璞璘科技(PRINANO)与力策科技合作,利用真空气压式晶圆级纳米压印(NIL)设备PL-AS及配套的双层压印胶材料与工艺,在完全不使用DUV光刻的情况下,实现了8英寸光芯片晶圆的规模化量产...

2026-06-05

中国好达电子科创板IPO获受理,拟募资18.36亿元

维度网讯,6月2日,无锡市好达电子股份有限公司(简称:好达电子)科创板IPO申请获上交所受理,保荐机构为国联民生。公司计划公开发行不超过2565.4762万股,募集资金18.36亿元,其中5.18亿元...

2026-06-05

中国深圳华普微完成IPO辅导,历时超三年冲刺A股

维度网讯,6月2日,国泰海通证券发布关于深圳市华普微电子股份有限公司(HOPERF,简称“华普微”)首次公开发行股票并上市辅导工作完成报告,宣布华普微正式完成IPO上市辅导工作。自2023年1月签署辅...

2026-06-05

中国深圳IICIE展位预定超八成,覆盖半导体全产业链

维度网讯,IICIE国际集成电路创新博览会(IC创新博览会)将于2026年9月9日至11日在深圳国际会展中心(宝安)举办,展会覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料及零部件等半导体制造全...

2026-06-05

SEMI:2026年Q1全球半导体设备出货额同比增14%

维度网讯,国际半导体产业协会(SEMI)在最新《全球半导体设备市场统计报告》(WWSEMS)中公布,2026年第一季度全球半导体设备出货额达到365.5亿美元,同比增长14%,环比增长1%,创下季度出...

2026-06-05

欧盟推出欧洲芯片法案2.0强化半导体制造和研发转化能力

维度网讯,6月3日,欧盟委员会提出“欧洲技术主权一揽子方案”,其中包括欧洲芯片法案2.0、云与AI发展法案、开源战略以及能源数字化和AI战略路线图。欧洲芯片法案2.0将半导体作为核心方向,重点强化欧洲...

2026-06-04

美国亚德诺半导体将在IMS 2026展示数字孪生雷达评估方法

维度网讯,亚德诺半导体(Analog Devices,ADI)将在波士顿举行的 IMS 2026 上展示采用数字孪生技术的雷达系统性能评估方法,该演示主题为“超越数据手册:数字孪生带来系统级射频洞察”...

2026-06-04