台积电布局AI时代半导体产业，2030年产值将突破1兆美元
在IEDM 2024会议上，台积电发布《Sailing into the Future of the Semiconductor Industry》演讲，系统性描绘AI主导的新半导体时代蓝图：到203...
中美团队联合突破半导体蚀刻技术
据维度网获悉，由中国科学技术大学、上海科技大学与美国普渡大学组成的联合研究团队，成功开发出一种新型半导体蚀刻技术，首次实现二维铅卤化物钙钛矿中马赛克横向异质结构的可控制备。该技术通过“自蚀刻”方法利用...
荷兰半导体公司CoolSem获种子轮融资，用于晶圆级热创新
荷兰埃因霍温的CoolSem Technologies公司宣布完成种子轮融资，旨在加速其晶圆级热管理技术(WaLTIS)从概念验证到工程样品的研发进程。本轮融资由高科技创业基金(HTGF)领投，KBC...
Keysight推机器学习工具包，革新半导体建模流程
Keysight Technologies在最新器件建模软件套件中发布机器学习工具包，将半导体器件模型开发周期从数周压缩至数小时。该方案通过集成神经网络架构与优化算法，实现参数提取流程的自动化重构，使...
韩国宣布今年投入2351亿韩元支持半导体、显示器和二次电池研发
维度网讯，近日，韩国科学技术信息通信部(과학기술정보통신부)确定了“主力源头技术开发事业”实施计划，宣布今年将投入2,351亿韩元，用于支持半导体、显示器和二次电池三大核心产业的源头技术研发。 根据...
越南首座半导体晶圆厂启建
越南电信公司Viettel于近日启动该国首座半导体晶圆厂建设，标志着越南正式进军晶圆制造领域。该工厂位于河内郊外的和乐高科技园区，占地27公顷，预计2027年底试生产，2030年前完成工艺优化与设备升...
富士康与HCL半导体合资企业定名印度芯片私人有限公司
电子制造服务领域的巨头富士康与HCL集团携手，将其半导体合资企业正式命名为印度芯片私人有限公司。 该合资企业正紧锣密鼓地筹建一家外包半导体组装和测试(OSAT)工厂，专注于显示驱动集成电路的生产。富...
半导体下一代封装关键技术：玻璃基板
随着玻璃基板作为下一代半导体封装关键技术的商业化进程加速，SK、LG和三星等企业正积极扩大与材料、工艺供应商合作，竞争焦点从技术研发转向大规模生产导向的价值链争夺。玻璃基板以玻璃为核心材料，具备热膨胀...
半导体市场前景存疑：人工智能热潮或难持久
Future Horizons最新市场报告指出，全球半导体行业未来一年将面临高度不确定性，预计2026年市场增长率将在正负12%区间波动。该机构认为，2025年22%的增长率过于集中，难以代表行业全面...
半导体材料市场：2035年规模或达千亿
半导体材料市场作为全球电子产业关键部分，为多领域半导体生产提供基础材料。Market Research Future最新分析显示，2024年该市场规模约651.7亿美元，预计到2035年将增至1052...