韩国浦项科技大学金锡教授团队研发出芯片堆叠新工艺，将转移与金属键合整合为一步，可在180℃下堆叠10层以上14微米超薄芯片，集成密度达传统12层HBM的4倍，有望提升AI半导体性能。

国际半导体产业协会（SEMI）预测，受AI基础设施及HBM需求推动，2028年全球半导体设备销售额将达2295亿美元，连续五年增长创新高。

国际半导体产业协会（SEMI）预测，受AI基础设施及HBM需求推动，2028年全球半导体设备销售额将达2295亿美元，连续五年增长创新高。

首尔国立大学团队研发可编程光子集成芯片，可按需调控光速，解决光缓存难题。该芯片通过双环形耦合器实现光信号延时与频谱转换，有望降低数据中心和AI服务器功耗。

力成科技与博通在新加坡合资4亿美元布局面板级封装，主攻RDL工艺，力成承接博通高阶AI芯片封测需求，巩固FOPLP技术领先地位。

联想在2026年世界人工智能大会上发布全球首款RISC-V服务器——联想问天WR5219 G5，搭载48核异构架构的蓝芯LX500处理器，支持AI推理、虚拟化等负载。

日本Rapidus与Cadence合作，将Cadence InnoStack AI超级代理集成至其Raads解决方案中，旨在优化先进节点SoC设计流程，目标是将设计周转时间较传统流程提升最多2倍。

西门子收购私营EDA软件公司Precision Innovations，旨在通过AI驱动的芯片规划能力扩充其EDA产品组合，帮助半导体团队在SoC设计早期阶段优化功耗与性能，加快产品上市时间。

韩国首尔半导体加速印度布局，正评估多个电子产业集群选址，泰米尔纳德邦、卡纳塔克邦和古吉拉特邦等积极推介场地和定制化激励方案，以吸引其投资并深化本地组件生态系统。

FADU在2026年Q2实现销售额732亿韩元、营业利润163亿韩元，上半年累计销售额1327亿韩元、营业利润240亿韩元；新订单超3400亿韩元，获新全球服务器OEM客户，Gen5 SSD控制器供应扩大。

SK集团会长崔泰源表示正全球选址建设晶圆厂，以应对AI需求暴增引发的供需失衡。他称明年AI需求将增60%至100%，并警告高价策略将引来新进入者，强调需快速扩产以构建超差距产能壁垒。

国产GPU厂商天数智芯在2026世界人工智能大会上发布新一代通用GPU天垓300，性能超越Hopper方案，针对信息、行动、探索三种智能优化，已在主流模型测试中展现效能优势。

瑞芯微在2026世界人工智能大会上展示“主控SoC+AI协处理器”双芯协同方案，RK1828协处理器与主控芯片组成双芯架构，Gemma4首Token延迟169.93ms，并展出量产终端及自研工具链，与腾讯、阶跃星辰等合作。

韩国延世大学研究团队开发出针对HBM优化的超低功耗紧凑型实时接收器，支持每I/O引脚14Gbps数据传输，功耗仅0.163皮焦耳/比特，面积为0.00547平方毫米，旨在提高下一代HBM接口的可靠性。

复旦大学周鹏、刘春森团队7月17日在《科学》发表成果，研制出“归壹”量子闪存器件，实现室温下单个电子稳定存储，达到“一电子、一比特”存储密度物理极限，并创新提出“态密度剪刀”理论。

惠科股份2026年7月17日签约，拟投资40亿元在绍兴建设先进封装及测试项目，设立全资子公司浙江惠芯作为实施主体，一期建12寸混合芯片封装产线，产能2000万颗/月，周期不超三年。

维度网讯，美国超威半导体公司(AMD)于2026年7月17日正式发售面向AM5平台的游戏处理器“Ryzen 7 7700X3D”。该处理器采用Zen 4架构，拥有8核16线程，最高加速频率4.5GHz...

维度网讯，美国国际商业机器公司(IBM)于2026年7月15日正式发布全球首项亚1纳米(sub-1nm)芯片技术，采用0.7纳米(即7埃)工艺节点的晶体管架构。这项突破标志着半导体行业在逼近传统芯片微...

维度网讯，瑞士意法半导体（STMicroelectronics）在近日举行的全球成像媒体简报会上，详细阐述了其面向AI时代的成像技术愿景，并推出两款新产品：一款用于边缘AI系统的紧凑型直接飞行时间（d...

维度网讯，7月16日晚间，国产CPU厂商海光信息发布2026年半年度业绩预告。经财务部门初步测算，公司预计2026年上半年实现营业收入85亿元至93亿元，较上年同期增加303,576.49万元至383...

维度网讯，德国英飞凌科技（Infineon Technologies）推出超宽带（UWB）产品系列“AIROC UWB TSL100”，该系列支持精确定位和智能存在检测。 该产品系列采用降低功耗并增...

维度网讯，印度国家电子与信息技术研究院（National Institute of Electronics & Information Technology, NIELIT）将在艾哈迈达巴德和古瓦哈提...

维度网讯，联华电子（UMC Corp）在硅光子学领域取得关键进展，正式进入AI基础设施竞赛。 联电去年末透露，正与多家新客户合作，在该新平台上提供用于光收发器应用的光子集成电路（PIC）芯片，风险生...

维度网讯，欧盟委员会批准德国向四个半导体制造项目提供总计6.59亿欧元支持，相关工厂分别位于北莱茵-威斯特法伦州、石勒苏益格-荷尔斯泰因州、黑森州和巴伐利亚州。四个项目覆盖高性能晶圆、功率半导体、晶圆...

维度网讯，英特尔代工（Intel Foundry）已开始利用ASML的高数值孔径极紫外（High NA EUV）光刻技术批量生产部分Panther Lake处理器，即英特尔酷睿Ultra 3系列产品。...

维度网讯，物元半导体异质键合Micro LED生产线项目在青岛市城阳区完成备案，项目总投资约21.67亿元，计划于2026年至2028年建设，规划月产能1万片，主要面向车规级数字照明、AR微显示和光通...

维度网讯，Tower Semiconductor 计划投资约 30 亿美元（约合 200 亿人民币）扩大其在日本的半导体制造规模，日本政府将为该项目提供 10 亿美元拨款。这家以色列芯片制造商希望通过...

维度网讯，当地时间7月13日，德国汽车芯片及零部件制造商博世（Bosch）宣布其位于美国的首座半导体工厂已开始样品生产，同时与美国商务部签署一项金额达2.25亿美元的补贴协议，用于强化碳化硅（Sili...

维度网讯，国际半导体产业协会（SEMI）在《年中全球半导体设备预测——OEM视角》报告中宣布，原始设备制造商（OEM）的全球半导体制造设备总销售额预计2026年达到创纪录的1659亿美元，同比增长23...

维度网讯，西班牙数字化转型与公共职能部（Ministerio para la Transformación Digital y de la Función Pública）就欧洲委员会（Europea...