马斯克火力全开，又将在先进封装在下一程。

据供应链消息，马斯克旗下的低轨卫星公司SpaceX，正积极布局Fan-Out Panel Level Packaging(FOPLP)扇出型面板级封装，并已在美国德克萨斯州建设自有的先进封装厂。

在该厂投产前，其初期封装订单由意法半导体(STM)负责;由于需求强劲，部分溢出订单则委托台湾面板厂群创(Innolux)代工。

美国政府近年来大力推动“制造业回流”，鼓励半导体本土生产。除先进制造不断加码之外，先进封装也在提速。

台积电也已宣布在美加码投资1000亿美元，其中包括两座先进封装厂。与此同时，越来越多的美国本土企业也开始积极建立先进封装产线。美国的目标是在未来五年内，与台湾、中国、马来西亚等地区并列，成为全球先进封装的重镇。

根据产业链消息，美国正从“仅有晶圆代工”向“全栈式半导体制造生态”转型。目前，全球先进封装产能大多集中于亚洲，美国希望扭转这一局面。除台积电外，Amkor、格芯、英特尔等企业也正加快先进封装技术开发与产能布局。

如今，SpaceX也透过布局FOPLP封装，加入了这场角逐。

美国加速推进自有封装线

建设本土封装产线，对于建立半导体自主供应链至关重要。

因而，美国政府不仅支持本土企业发展，还与台积电合作，推动其在美建设两座先进封装厂。

尽管台积电在美国的封装厂尚未动工，但其在建厂速度与产能爬坡方面已有成功经验。相比之下，部分美国本土企业是否能顺利建成并量产，仍引发业界关注。

但在华盛顿强力推动“本土制造”的背景下，越来越多美国企业已开始公布封装产线规划。

例如，英特尔正扩建位于新墨西哥州的Foveros封装产能;格芯也于2025年初宣布在纽约投资5.75亿美元，建设先进封装与光子集成中心。

与此同时，Amkor台积电将在2024年10月于亚利桑那州启动联合封装测试服务，聚焦InFO与CoWoS技术，以满足共同AI客户的订单需求。

SpaceX封装策略加速落地

据产业人士透露，SpaceX计划将FOPLP技术应用于其航天、卫星与通信模块等领域，目标是降低芯片封装成本。

目前，其卫星所用的射频芯片与电源管理芯片由STM封装，但考虑到产能有限与风险分散因素，部分订单已转交群创代工。

与此同时，SpaceX正在德州建设自有FOPLP产线，计划采用700mmx700mm 面板基板——这是业界最大的封装面板尺寸之一。

这一尺寸已经超过台积电、日月光、三星等大厂的规划。

尽管群创目前已承接SpaceX订单，但其与恩智浦(NXP)的合作案则因定价与合约条件未能达成。

Starlink强劲需求拉动芯片垂直整合

马斯克近日在X平台表示，Starlink是SpaceX的主要营收来源，并预估2025年营收将达155亿美元，创历史新高。这也进一步印证了Starlink的强劲需求。

此外，多家台湾设备厂近期已与SpaceX签订供货合约。虽然初期出货量有限，但由于SpaceX在国家安全与国防通信中的战略地位，后续订单成长空间广阔。

供应链消息指出，马斯克正加速投资，以实现SpaceX卫星系统的垂直整合，包括掌握芯片封装等关键技术，以优化性能并降低成本。这与Tesla自主开发TPAK封装技术的策略类似，皆是为了提升对核心技术的掌控力。