日本政府将向Rapidus追加9.41亿美元拨款

日本芯片制造商Rapidus将获得日本政府额外1500亿日元（9.41亿美元）拨款，用于强化该国半导体产业。彭博社援引知情人士消息称，日本经济产业省（Meti）计划申请这笔资金，并将其纳入2027财年预算。此举旨在减少日本对台湾积体电路制造公司（TSMC）等海外供应商的依赖。

Rapidus成立于2022年，是一家受国家支持的初创企业，目标是到2027年开始生产先进的2纳米芯片。日本政府认为，建立本土半导体制造能力对国家安全和技术独立至关重要，半导体是人工智能、机器人和量子计算等领域的关键部件。在与TSMC、三星电子和英特尔等大型企业的竞争中，Rapidus被定位为日本重振半导体制造业雄心的核心部分。

国际合作方面也有新进展。2026年6月，Rapidus与英国半导体中心（UKSC）签署了一份谅解备忘录（MoU），旨在促进未来半导体制造项目上的合作。该协议是日英两国加强技术联系更广泛努力的一部分。UKSC专注于发展英国半导体生态系统，并推进其在先进硬件和人工智能领域的增长战略与技术合作伙伴关系。该谅解备忘录的签署紧随今年早些时候日本首相高市早苗与时任英国首相基尔·斯塔默举行的技术会谈之后。

在融资方面，Rapidus最近完成了来自日本信息处理推进机构（IPA）的1500亿日元（9.36亿美元）融资。今年早些时候，该公司还从IPA获得1000亿日元投资，以及来自32家企业的1676亿日元民间投资，投资方包括佳能、富士通、日本政策投资银行、软银、NTT和索尼集团。