LG 化学 和 Noritake 共同开发的银浆是一种含有纳米银 (Ag) 颗粒的高性能浆料，结合了 LG Chem 的粒子工程技术与 Noritake 的粒子分散专业知识。

韩国 LG 化学宣布与 Noritake 共同开发了一种高性能银浆，专门用于将碳化硅 (SiC) 芯片粘合到汽车功率半导体中的基板上。

Noritake 是一家日本公司，在先进陶瓷领域拥有 120 多年的专业经验，为半导体和汽车行业提供砂轮、电子元件材料和窑炉(热处理设备)。

随着汽车电动化和自动驾驶技术的蓬勃发展，功率半导体的需求也随之快速增长。然而，传统的焊接方法依赖于熔化金属来连接元件，而随着功率器件工作温度的升高，焊接效率逐渐降低。因此，对能够在高温条件下保持稳定性和性能的焊锡膏的需求日益增长。

LG化学与Noritake联合开发的银浆是一种含有纳米银(Ag)颗粒的高性能银浆，融合了LG化学的粒子工程技术与Noritake的粒子分散专业知识。据媒体报道，两家公司通过单一配方实现了卓越的耐热性和导热性。

与需要冷藏且储存期短、库存管理复杂化的传统银浆不同，新产品在室温下具有长期稳定性。新闻稿称，这一改进提高了运输和储存效率，同时延长了客户工艺流程中的可用时间，最终减少了材料损失。

基于此次成功合作，LG 化学和 Noritake 计划进一步联合开发用于未来汽车应用的下一代材料。

全球汽车功率半导体银浆市场预计将从2025年的3000亿韩元增长到2030年的8500亿韩元。