26日，2025龙芯产品发布暨用户大会在北京举行。大会发布了基于国产自主指令集龙架构(LoongArch)研发的服务器处理器龙芯3C6000系列芯片、工控领域及移动终端处理器龙芯2K3000/3B6000M芯片，以及相关整机和解决方案。

本次发布的3C6000系列服务器CPU于2024年上半年流片成功，3C6000系列的整体性能表现达到了2023年国际市场上主流服务器CPU的水平;面向笔记本电脑、云终端和工业控制的3B6000M和2K3000芯片已于2024年底成功流片。

“本次大会发布的龙芯3C6000系列服务器CPU、3B6000M终端CPU，加上2023年底发布的龙芯3A6000桌面CPU，它们形成了桌面、服务器和终端三条线路产品的完整系列，能够为不同领域提供高性能及高性价比的CPU芯片产品。”龙芯中科董事长胡伟武说。