7月4日，东丽宣布基于其先进的高灵敏度负性配方和专有的光刻胶设计技术成功开发STF-2000光敏聚酰亚胺，该材料可在厚度达200微米的薄膜上实现30微米线宽的精细化加工(深宽比达7)，同时，可实现L/S=4μm以下的高分辨率图案，有望应用于新型MEMS器件(包含了传感器等微机电系统)开发。

值得一提的是，该产品符合欧盟等地的环保法规，不含N-甲基吡咯烷酮(NMP)和全氟/多氟烷基物质(PFAS)。预计量产时间为2025年，其厚膜片型的开发也在推进。

STF-2000在使用标准曝光系统(H线)且无需特殊设备的情况下即可形成各种复杂图案，也就是说，东丽的新品无需升级至KrF或ArF等昂贵的光刻系统，可直接在现有产线部署。这大幅降低了企业(尤其是中小型厂商)的技术升级成本 。