印度在半导体自力更生道路上迈出关键步伐，联邦内阁于8月12日批准四个新制造单位，至此全国获批半导体项目总数达10个。新批准项目投资总额约5.24亿美元，加上此前批准投资，印度半导体计划(ISM)下半导体投资总额达约190亿美元，凸显新德里发展工业的坚定意图。

新获批项目中，奥里萨邦信息谷的两项计划尤为关键。SiCSem Pvt. Ltd与英国Clas-SiC Wafer Fab Ltd合作，将建立印度首个化合物半导体(SiC)制造工厂，年产能达6万片晶圆和9600万个封装单元。其邻居3D Glass Solutions Inc.将推出采用玻璃中介层和3D异质集成(3DHI)的先进封装技术。这两个项目预计创造数千个技术岗位，推动当地电子制造业发展。在其他地区，大陆设备印度私人有限公司(CDIL)将在旁遮普邦设厂，扩大大功率分立半导体生产;ASIP Technologies与韩国APACT有限公司合作，在安得拉邦建立封装和测试工厂，年产能9600万台。

新成立部门涉及英特尔和洛克希德马丁等全球企业，凸显印度半导体议程中国家安全和技术弹性要素。美光科技位于古吉拉特邦萨南德的ATMP工厂按计划推进，一期工程进入洁净室验证阶段，预计2025年下半年投入运营，总投资约8.25亿美元。塔塔电子在阿萨姆邦贾吉罗德斥资36亿美元建造的塔塔半导体组装与测试中心(TSAT)，将成为印度首家本土OSAT工厂，预计日产量4800万片芯片，创造超2.5万个就业岗位。行业分析师称，在印度供应管理协会(ISM)支持、邦级激励措施及跨国合作下，2025年有望成为印度打造本土芯片制造能力的关键一年。在全球供应链承压、地缘政治紧张及人工智能等领域需求激增背景下，这些投资对印度既是产业投资，也是战略保障，旨在使其成为全球半导体供应网络可靠节点。