加拿大光子量子计算公司Xanadu与日本精密机械及加工工具制造商DISCO Corporation宣布，双方正合作开发用于超低损耗光子集成芯片的先进晶圆加工技术。此次合作聚焦于提升晶圆切割工艺、优化用于异构集成和组装的专用晶圆制备，以及通过抛光技术实现超光滑表面。

Xanadu在新闻稿中指出，这些技术突破对于高性能光子集成电路的制造至关重要，将最终推动光子芯片在量子计算及其他尖端光子应用领域的可扩展性。晶圆切割作为光子芯片单片化的关键环节，其质量直接影响光学损耗水平。DISCO先进的切割工艺有效避免了手动抛光步骤，大幅简化了光子芯片的制造流程，为光子封装的大规模生产提供了有力支持。

新闻稿还提到，Xanadu正利用DISCO业界领先的Kiru(切割)、Kezuru(研磨)和Migaku(抛光)技术，为异构集成提供高质量的晶圆制备服务。这些技术将助力Xanadu在光子芯片领域实现更高的性能表现和更广泛的应用拓展。Xanadu相关负责人表示：“我们期待通过此次合作，共同推动光子芯片技术的革新，为量子计算等前沿领域提供更强大的支持。”