三星电子周五透露，正与英伟达就供应下一代高带宽内存(HBM)芯片HBM4进行“密切磋商”。作为韩国芯片制造商，三星正积极追赶人工智能芯片领域的竞争对手，计划于明年推出这款新芯片，但尚未明确具体推出时间。HBM4芯片作为人工智能芯片组的关键组件，其供应合作备受关注。

与此同时，当地竞争对手SK海力士，作为英伟达最大的HBM芯片供应商，周三宣布计划在第四季度开始出货其最新的HBM4芯片，并计划于明年扩大销售规模。英伟达在声明中确认了与三星及其他韩国公司的合作，表示正“为HBM3E和HBM4提供关键的供应合作”，但未提供具体细节。

三星在利用人工智能驱动的存储芯片热潮方面曾一度滞后，导致盈利表现不佳，并于去年对芯片部门进行了重组。不过，本季度在传统存储芯片需求的推动下，其盈利有所回升。本周，三星宣布已将其当前一代HBM3E芯片出售给“所有相关客户”，成功跻身向英伟达供应最新12层HBM3E芯片的行列。分析人士指出，HBM4芯片的推出将是三星重获市场优势的重要契机。HBM作为一种动态随机存取存储器标准，自2013年首次推出以来，通过垂直堆叠芯片节省空间并降低功耗，有效助力处理复杂AI应用产生的大量数据。