韩国三星7月22日发布折叠屏新机

三星7月22日在伦敦发布Galaxy Z Flip 8和Galaxy Z Fold 8 Ultra折叠屏新机,同步公开Flex Titanium柔性钛技术,该技术集成钛合金薄膜与微孔钛板,提升屏幕耐用性并降低折痕。新机广告与《蜘蛛侠》电影合作,由演员雅各布·巴塔隆主演。

2026-07-19

韩国三星多款旗舰机将搭载中国MiniCPM模型

维度网讯,7月15日,中国面壁智能与韩国三星电子达成端侧人工智能合作,面壁智能自主研发的MiniCPM系列模型将搭载于韩国三星电子多款旗舰手机,并随相关机型面向市场销售。双方尚未公布具体手机型号、首批...

2026-07-16

韩国三星电子第二季度营业利润预计达8.9万亿韩元

维度网讯,三星电子(Samsung Electronics)预计第二季度营业利润大幅增长,主要受益于内存芯片需求上升及其在AI基础设施组件领域的供应地位。该公司预估,4月初至6月底的营业利润为8.9万...

2026-07-15

韩国三星电子拟在器兴新建月产10万片DRAM工厂

维度网讯,韩国三星电子正在位于京畿道龙仁市的器兴工厂筹建一座新的DRAM生产工厂,计划将原本用于建设研发中心的地块改建为存储器生产设施。新工厂预计月产能约为10万片晶圆,投资额或达数万亿韩元,最快将于...

2026-07-15

韩国三星电子推进温阳HBM先进封装工厂扩建

维度网讯,近日,韩国三星电子位于韩国忠清南道牙山市的温阳半导体基地启动先进封装工厂扩建审批程序。新工厂将重点承担面向人工智能数据中心的高带宽存储器封装生产,计划于2026年下半年开工,2029年5月进...

2026-07-14

美中PC厂商测试三星GAIA AI芯片原型,拟于2027年量产

维度网讯,三星正在开发一款代号为GAIA的PC专用AI加速器,美国的惠普和中国的联想已在测试原型以验证其性能。量产最早可能在2027年开始,搭载该芯片的设备有望在2027年底或2028年初面世。GAI...

2026-07-14

韩国三星完成特斯拉AI5芯片设计 采用2纳米制程

维度网讯,三星电子宣布完成特斯拉自研AI5芯片的设计工作,该芯片将采用三星2纳米制程工艺投产。三星首席技术工程师James Kim通过LinkedIn发布了这一消息。AI5是特斯拉自研处理器计划的首款...

2026-07-14

韩国三星电子与韩国SK海力士推进16层HBM4量产,探针卡加速升级

维度网讯,韩国三星电子与韩国SK海力士2026年先后宣布,16层堆叠HBM4已进入量产爬坡阶段。随着单颗存储芯片集成更多DRAM裸片、硅通孔和微凸点,晶圆测试环节的精度开始直接影响成品良率,过去被视为...

2026-07-14

韩国三星电子与韩国三星显示器推进玻璃中介层原型制造

维度网讯,韩国三星电子与韩国三星显示器正联合推进下一代玻璃中介层技术研发,计划在2026年内推出原型产品,并面向全球超大规模技术企业开展业务推广。该技术以玻璃替代传统硅中介层,重点服务人工智能芯片的2...

2026-07-14

韩国三星开发PC AI加速器GAIA,2027年量产,样片供联想惠普验证

维度网讯,三星电子正在开发面向个人电脑的新型AI加速器GAIA,样片已提供给联想和惠普进行性能验证,最快或于2027年进入量产阶段。三星尚未正式确认该项目,也未公布产品发布时间。联想和惠普对样片的评估...

2026-07-14

美国特斯拉AI5芯片四月中旬在三星流片,采用2纳米制程

维度网讯,三星代工厂即将为特斯拉生产AI5芯片,该芯片已成功流片。三星代工厂首席工程师James Kim在领英帖子中透露,特斯拉与三星合作的AI5芯片采用三星最新的2纳米级制程技术制造,计划在泰勒工厂...

2026-07-14

韩国三星李在镕拟7月底赴美会面英伟达黄仁勋

维度网讯,近日,韩国三星电子会长李在镕被曝正在协调7月底赴美国硅谷,与美国英伟达首席执行官黄仁勋举行会谈。此次会面尚未得到两家公司正式确认;若最终成行,将是两人自2025年10月在韩国首尔参加“炸鸡啤...

2026-07-13

韩国三星电子拟将龙仁首座芯片工厂提前至2029年投产

维度网讯,韩国三星电子计划将龙仁半导体国家产业园区首座晶圆制造工厂的投产时间提前至2029年,较此前讨论的2030年至2031年提前一至两年。行业消息显示,三星电子拟在该园区建设6座半导体制造工厂,目...

2026-07-13

韩国三星推出GAIA AI芯片 瞄准低成本PC市场

维度网讯,三星电子推出了一款名为GAIA的AI加速器芯片,旨在为PC提供本地AI处理能力。这一思路借鉴了三星在移动领域通过Exynos芯片及其集成NPU实现的做法,将AI处理逻辑移植到PC上,以专用独...

2026-07-11

韩国三星研发4纳米GAIA芯片并交由联想惠普测试

维度网讯,三星电子正在研发面向AI PC的专用加速芯片GAIA,已将原型产品提供给联想和惠普进行性能验证,最快计划于2027年进入量产阶段。该芯片采用4纳米制程,围绕神经处理单元进行优化,主要承担生成...

2026-07-11

韩国三星发布430流明AI便携投影仪The Freestyle+

维度网讯,三星在CES 2026前夕发布便携式投影仪The Freestyle+,该产品亮度提升至430 ISO流明,接近上一代的两倍,并集成了人工智能图像调整功能。 这款投影仪延续了该系列标志性的圆...

2026-07-10

韩国三星Q2营业利润预计86万亿韩元创新高

维度网讯,三星电子凭借存储器业务的强劲表现,其第二季度业绩预期引发市场高度关注。根据伦敦证券交易所集团(LSEG)汇总30家机构预测,三星Q2营业利润预计达86万亿韩元(约合563.5亿美元),远超去...

2026-07-10

晶圆代工涨价:中国台湾台积电涨5-10%,韩国三星电子涨约15%

维度网讯,全球晶圆代工市场的定价模式正在发生深刻变化,以台积电和三星电子为代表的头部厂商近期相继调涨价格,标志着过去以激烈价格竞争为特征的市场正逐步向供应商倾斜。分析人士指出,人工智能(AI)芯片需求...

2026-07-09

韩国韩华视界基于三星4纳米工艺开发AI SoC

维度网讯,韩华视界(Hanwha Vision)正基于三星电子代工厂的4纳米(nm)工艺开发下一代AI系统级芯片(SoC)“Wisenet 11”。在安防摄像头这一核心业务中,AI功能日益重要,此举被...

2026-07-09

韩国三星电子量产首款PCIe 6.0企业级SSD

维度网讯,三星电子于7月8日宣布,已开始量产其首款基于PCI Express(PCIe)6.0的企业级固态硬盘(eSSD)PM1763。 PM1763将三星第九代V-NAND与该公司新的4纳米PCI...

2026-07-09

韩国三星电子量产PM1763 SSD,顺序读速达28.4GB/s

维度网讯,三星电子(Samsung Electronics)宣布开始量产PM1763,这是一款基于PCIe 6.0的企业级固态硬盘(SSD),专为下一代AI和HPC服务器环境优化。 AI训练和推理所需...

2026-07-08

韩国三星计划第三季度DRAM售价提价20%

维度网讯,三星计划在第三季度与客户的DRAM价格谈判中,将通用DRAM平均售价较上一季度提升约20%。三星拟将LPDDR(低功耗动态随机存取存储器)价格提高20%以上。LPDDR原本主要用于智能手机等...

2026-07-07

韩国三星与SK海力士延迟HBM混合键合技术导入

维度网讯,三星电子和SK海力士正在重新评估在下一代高带宽存储器(HBM)中引入混合键合技术的计划,因为该技术固有的厚度减少和散热性能增强这两项核心优势,其必要性正在降低。 据业内消息,下一代HBM全...

2026-07-07

韩国三星电子二季度利润或达86万亿韩元,有望再度刷新记录

维度网讯,韩国三星电子2026年第二季度营业利润有望达到86万亿韩元,约合563.5亿美元。伦敦证券交易所集团(LSEG)旗下SmartEstimate模型综合30家机构分析师预测显示,该数值较去年同...

2026-07-06

三星工会提议就韩国湖南800万亿韩元半导体工厂项目举行三方会谈

维度网讯,三星集团超企业工会三星电子分会(Samsung Electronics Chapter of the Samsung Group Supra-Enterprise Labor Union)1...

2026-07-06

韩国三星与Anthropic商讨2nm AI芯片及先进封装合作

维度网讯,三星电子正与北美人工智能公司Anthropic讨论,通过其代工业务为后者的定制AI芯片提供制造服务,该芯片预计采用三星的2纳米工艺技术。 Anthropic已启动自研AI芯片的早期阶段,并...

2026-07-06

越南ICTU发布国家学校企业合作生态系统

维度网讯,7月4日,太原大学下属的信息与通信技术大学(ICTU)发布了“国家-学校-企业合作生态系统”,旨在推动高等教育领域的培训、科研、创新、数字化转型与文化发展。该举措是越南政治局第57-NQ/T...

2026-07-06

韩国三星Galaxy S27 Ultra拟采用5600-5800mAh电池

维度网讯,三星(Samsung)正在为 Galaxy S27 Ultra 评估容量在 5600 mAh 至 5800 mAh 之间的电池,这将是 Galaxy Ultra 机型自 Galaxy S20...

2026-07-05

三星披露HBM4E良率逾70%及D1d工艺进展

维度网讯,6月30日,三星电子首席技术官兼半导体研究所所长在DS器件解决方案部门内部经营说明会上,披露了两项存储核心技术研发最新进度,分别覆盖下一代AI高带宽内存HBM4E与第七代10纳米级DRAM工...

2026-07-04

三星在越累计投资240亿美元,承诺助越企深度参与全球供应链

维度网讯,越南财政部部长吴文俊7月2日下午在河内会见三星电子执行副总裁兼首席财务官朴顺哲。吴文俊表示,越南政府承诺营造便利、公平、安全和可持续的投资环境,鼓励包括三星在内的外国投资者长期扎根。朴顺哲介...

2026-07-04