台积电与三星电子在尖端晶圆代工领域展开激烈竞争，双方2纳米工艺量产进展成为行业焦点。台积电董事长魏哲家在财报会议上宣布：“N2(2纳米)工艺已于去年下半年成功进入量产阶段，预计今年将实现全面量产。”其...

三星电子在汽车芯片领域取得关键进展，已与特斯拉达成协议，将首次向其供应车载5G调制解调器。据业内人士透露，双方合作将于今年上半年正式启动，首批芯片将应用于特斯拉在德克萨斯州运营的Robotaxi自动驾...

在2026年拉斯维加斯消费电子展(CES)上，Keysight与三星电子联合展示了n252频段的NR-NTN(无线非地面网络)链路技术，标志着直接连接到小区的通信技术迈出重要一步。此次演示在商用级三星...

Keysight Technologies与三星电子合作，在3GPP n252频段上，基于Release 19规范，成功演示首个端到端新空口非地面网络(NR-NTN)连接。此次现场试验于2026年国际...

人工智能潜力在今年的CES消费电子展上备受关注，然而，给冰箱这类简单机器添加不必要AI功能，却可能成为赢得“最差展品”的捷径。这项所有科技公司都不愿染指的年度竞赛于周四公布结果，在因侵入性、浪费或脆弱...

维度网获悉，在CES展上，三星电子展示了多款运用人工智能技术的家电新品，涵盖电视、冰箱、干洗机、吸尘器及蒸汽清洁器等多个领域，旨在为用户提供更加统一、个性化的人工智能体验。 三星电子新款电视配备“视...

据报道称，三星电子位于美国得克萨斯州泰勒的晶圆厂正加速全面布局先进制程，工艺已从原计划的4nm升级至2nm。 泰勒晶圆厂最近已下达了与2nm匹配的半导体制造设备订单，首批设备将于2026年3月导入，初...

据报道，三星电子将在韩国平泽园区量产HBM4，SK 海力士则于旗下M16工厂启动量产，两者均计划于2026年2月投产。该款HBM4将用于英伟达下一代人工智能芯片“Rubin”。SK海力士已于2025 ...

据报道，三星电子正全力推进图形处理器(GPU)自主研发进程，目标在2027年推出的应用处理器(AP)Exynos 2800中，正式配备自研图形IP，标志着其在核心芯片技术自主化领域迈出关键一步。 据悉...

三星电子正在推动图形处理器完全自主化，计划在2027年推出的Exynos芯片中配备自研GPU，这标志着这家全球最大的内存芯片制造商在构建端到端AI生态系统方面迈出关键一步。 据报道，三星目标在2027...