韩国AI芯片公司DeepX将导入三星LPDDR5X-PIM存内计算方案

维度网讯,6月4日,韩国AI芯片企业DeepX披露,其下一代端侧AI芯片DX-M2将采用三星电子LPDDR5X-PIM存内计算方案。该方案把部分计算能力嵌入低功耗内存之中,面向端侧生成式AI、机器人、...

2026-06-05

韩国三星启动‘你的AI生活伴侣’全球宣传活动 亮相CES 2026

维度网讯,三星电子近日启动了以“你的AI生活伴侣”为主题的全球视频宣传活动。该活动在2026年国际消费电子展(CES 2026)的“第一眼”活动上首次亮相,三星方面表示,活动旨在展示其人工智能技术、互...

2026-06-05

中国台湾联发科与韩国三星完成5G上行速率验证

维度网讯,6月3日,中国台湾芯片企业联发科与韩国三星电子完成一项5G上行链路验证,双方基于联发科M90 5G调制解调器平台和三星网络技术,实现3Tx五层上行配置测试。此次验证面向5G固定无线接入、云端...

2026-06-04

韩国三星电子与LG Uplus合作验证6G通感一体技术

维度网讯,近日,韩国三星电子与LG Uplus签署合作备忘录,将联合研究面向6G的通感一体技术。该合作由三星电子旗下Samsung Research牵头推进核心技术研发,LG Uplus负责基于运营商...

2026-06-04

中国台湾MediaTek联合韩国三星完成5G上行测试,670Mbps补强FWA连接能力

维度网讯,6月3日,中国台湾芯片设计企业MediaTek宣布,与韩国三星完成3Tx五层上行配置测试,基于MediaTek M90 5G调制解调器平台和三星虚拟化RAN、Massive-MIMO无线电单...

2026-06-03

韩国三星出货业界首创12层HBM4E样品

维度网讯,三星电子已经开始向客户提供其即将推出的12层HBM4E(第四代增强型高带宽内存)产品线的样品。该产品在4纳米逻辑芯片上实现的堆叠层数在该领域属于业界首次,标志着下一代高带宽内存(HBM)系列...

2026-06-03

德国西门子与韩国三星扩展晶圆代工设计合作

维度网讯,西门子与三星晶圆代工正扩展合作,为无晶圆厂芯片开发商提供从设计到制造的全面支持。双方继续对西门子的电子设计自动化软件在三星先进工艺上进行认证和部署,以支持设计质量、缩短开发周期,并提高首次流...

2026-06-02

美国新思科技与韩国三星扩展AI驱动EDA合作,面向2纳米先进节点设计

维度网讯,近日,美国新思科技与韩国三星晶圆代工在SAFE Forum 2026期间扩展先进节点合作,面向第二代和第三代2纳米工艺提供生产就绪的AI驱动EDA数字与模拟设计流程,并配套经过认证的接口IP...

2026-06-01

韩国三星与CENEVAL在墨西哥合作为人工智能培训提供官方认证

维度网讯,三星(Samsung)与墨西哥国家教育评估认证中心(CENEVAL)达成合作协议,将为三星创新园区(Samsung Innovation Campus)项目参与者提供官方技能认证。该项目是三...

2026-05-29

韩国三星电子成为亚洲第二家万亿美元科技企业,HBM4量产与AI存储需求激增为核心驱动力

维度网讯,2026年5月6日,韩国三星电子市值在早盘交易中突破1万亿美元,成为继台积电之后亚洲第二家达到这一里程碑的科技企业。 三星电子4月30日公布的2026年第一季度财报给出了量化的业绩参照。公司...

2026-05-07