瑞典半导体技术公司Sivers Semiconductors宣布获得欧洲航天局(ESA)一项开发合同，以支持下一代卫星通信波束成形集成电路的研发工作。该合同价值约90万美元，执行期为18个月。

欧空局的这项计划目的是推动面向大规模市场的卫星通信波束成形芯片的发展，目标是提升其性能表现与能源效率。该项目将基于Sivers半导体公司现有的技术路线图展开。该公司当前一代的卫星通信波束成形芯片已计划于2026年第一季度全面推向市场。

通过参与此项计划，Sivers半导体公司进一步加强了其在欧洲战略性卫星通信项目中的作用，致力于为商业及政府卫星通信需求提供高性能、高能效的解决方案。欧空局的这一项目将有助于该公司实现持续的业务增长，以应对不断演进的全球市场需求，并促进下一代卫星通信技术的进步。