据维度网获悉，国产半导体设备领域迎来显著发展，多家厂商凭借核心技术突破与产品创新，在集成电路、功率半导体、三维集成及先进封装等关键应用领域展现出强劲市场竞争力。北方华创作为唯一进入全球Top10的中国厂商，2024年排名升至第六，其等离子刻蚀、薄膜沉积等技术覆盖集成电路全产业链;中微公司累计申请专利2648项，刻蚀设备市场占有率持续提升，获领先客户批量订单;至纯科技湿法设备在28纳米节点全工艺机台实现订单覆盖，并拓展至更先进制程;拓荆科技自主研制的PECVD、ALD等薄膜设备性能达国际先进水平，成为国内专用量产型设备领军企业。

技术突破方面，盛美上海的SAPS兆声波清洗技术、京仪装备的低温等离子废气处理技术、华海清科的纳米级抛光技术等均达到国际领先水平。其中，盛美上海截至2023年12月拥有435项授权专利，京仪装备为国内唯一实现半导体专用温控设备规模装机的厂商。芯源微作为国内唯一量产型前道涂胶显影机供应商，已完成28nm及以上工艺节点全覆盖;晶升股份在晶体生长设备领域形成差异化产品序列，满足8-12英寸硅片制造等定制化需求;万业企业开发的低能大束流离子注入机通过国内多家晶圆厂验证，稳定性获商业化订单认可。

市场格局上，长川科技、华峰测控等企业在集成电路测试设备领域打破国外垄断，中科飞测凭借深紫外成像扫描等技术承担国家级研发任务，新益昌在LED固晶机领域形成综合解决方案优势。据CINNO IC Research统计，国产半导体设备厂商在刻蚀、薄膜沉积、清洗等核心环节的技术迭代与量产应用，正推动国内产业链自主可控进程加速。