随着人工智能技术快速发展，AI芯片正成为全球半导体市场增长的核心驱动力。Gartner最新报告显示，到2025年，AI专用处理器(XPU与GPU)、HBM堆叠内存及网络芯片的销售额预计将占全球芯片总销售额的近三分之一，市场规模约为2500亿美元。这一增长得益于生成式AI与传统机器学习对加速计算需求的激增，推动相关芯片在数据中心、服务器等场景的广泛应用。

报告指出，2025年全球AI芯片市场销售额将达7934亿美元，同比增长21%。其中，HBM内存收入预计超300亿美元，占全球DRAM销售额的23%;AI处理器销售额将突破2000亿美元。Gartner高级首席分析师Rajeev Rajput表示：“AI芯片的扩张速度远超传统半导体，到2029年，其收入占比可能超过50%，成为行业主导力量。”从厂商格局看，英伟达凭借AI芯片业务崛起，苹果与联发科因自研芯片策略调整跌出全球前十，而博通、AMD等企业则通过数据中心业务稳步增长。

分析认为，AI芯片市场增长的核心动力来自加速器、HBM内存及网络组件的协同发展。模型预测，2025年至2029年，AI XPU(含GPU)销售额将增长2.3倍至4650亿美元，HBM内存销售额增长4.1倍至1240亿美元，网络组件销售额增长1.8倍至310亿美元。不过，HBM内存制造商需提升良率以匹配XPU的算力需求，否则可能制约AI训练与推理的成本下降。尽管市场对AI芯片前景乐观，但报告也提醒，2029年后AI芯片整体销售增长率可能放缓至8%，非AI领域或进入“维护模式”。