太空半导体研发领域正迎来快速发展期，多家科技企业将目光投向轨道发射，以测试其半导体技术在太空环境中的性能。总部位于首尔的航天技术供应商Nara Space与韩国科学技术信息通信部(ICT)签订合同，负责执行一项在轨测试太空半导体的项目。该项目聚焦国产空间半导体的可靠性与适应性验证，七种韩国芯片将搭乘6U级微型卫星进入轨道，开展长期测试以研究辐射、振动等因素对硬件的影响。

项目负责人表示，实验数据将用于完善半导体可靠性模型，为半导体在卫星系统中的广泛应用奠定基础。Naraspace业务执行董事Lee Jeongkyu称：“此次入选是对我们技术与运营能力的认可，我们将推动在轨验证的半导体成为全球市场核心组件。”与此同时，英国初创公司Space Forge于2025年夏天将一座微波大小的半导体工厂送入轨道，这是全球首例同类设施。该工厂已成功在轨道生成等离子体，证实了太空无人制造的可行性。战略与国际研究中心专家克莱顿·斯沃普指出：“机器替代人工可显著降低太空制造成本。”

国际空间站(ISS)长期作为半导体研发试验平台。2025年10月，佛罗里达大学联合麻省理工学院、NASA等机构启动任务，将光子人工智能芯片原型部署至ISS，研究其在太空辐射和原子氧环境中的性能。行业普遍认为，近地轨道的微重力环境有利于半导体晶体实现完美原子排列，降低缺陷密度。英国科学博物馆太空部负责人莉比·杰克逊表示，尽管太空制造尚处起步阶段，但早期演示可能为“经济可行的太空制造产品铺平道路，最终惠及全球用户”。