据维度网获悉，三星下一代旗舰移动处理器Exynos 2700的更多技术细节被网友曝光。这款代号为“Ulysses”的芯片计划于2027年量产，采用三星第二代2nm GAA工艺(SF2P)，相比上一代SF2制程，性能提升12%，功耗降低25%。Exynos 2700在CPU、GPU、AI加速及散热设计上均有显著升级，或为移动端性能树立新标杆。

在CPU架构方面，Exynos 2700预计搭载Arm最新C2系列核心，包括1个3.90GHz(或4.20GHz)的C1-Ultra核心、3个3.25GHz的C1-Pro核心及6个2.75GHz的C1-Pro核心。得益于C2内核的优化，其IPC性能预计提升约35%。GPU部分将集成三星Xclipse 960，支持光线追踪技术，进一步强化图形渲染能力。AI加速方面，芯片配备32K Mac神经处理单元(NPU)，可高效处理端侧AI任务。内存与接口支持LPDDR6和UFS 5.0，数据传输速率预计提升30%-40%，其中LPDDR6带宽最高达14.4Gbps。

散热设计是Exynos 2700的另一亮点。其采用FOWLP-SbS(并排)封装技术，通过统一的铜基散热片覆盖DRAM和AP，实现高效热管理。相比Exynos 2600仅部分AP接触散热片的方案，这一改进可显著降低芯片温度。性能测试显示，若采用4.20GHz主频的C1-Ultra核心，Exynos 2700单核Geekbench 6得分预计达4800，多核得分15000，较Exynos 2600分别提升40%和30%。