维度网讯，6月16日消息，三星晶圆代工部门已启动Neuralink第四代脑机接口芯片的工艺开发及试产工作，项目内部代号为“O1”，采用三星4纳米制程工艺。这是三星首度获得Neuralink芯片订单。相...

维度网讯，Kakao宣布，本月13日至14日在Kakao AI校园与三星电子共同举办了"SSAFY X Kakao Boot Camp AI黑客松"活动。 这是两家公司首次联合举办黑客松，旨在联动...

维度网讯，三星计划于2026年推出一款新型折叠智能手机，该机型将采用厚度约60微米的超薄玻璃（UTG），较Galaxy Z Fold8使用的45微米玻璃增加了30%以上。三星计划在今年内推出三款折叠智...

维度网讯，韩国半导体出口正呈现出口量下滑与出口额大幅攀升并行的走势，HBM、DDR5等高价值存储芯片成为拉动出口的主要动力。 韩国国际贸易协会最新数据显示，今年4月韩国半导体出口总量为3242吨，同比...

维度网讯，三星电子预计其晶圆代工业务将在2028年实现年度扭亏为盈。三星电子DS（半导体）部门晶圆代工业务负责人韩进万（Han Jin-man）社长在12日面向员工举行的业务部门经营现状说明会上表示，...

维度网讯，三星（Samsung）预计，类似其近期与联发科（MediaTek）联合演示的先进5G上行配置技术，将于2027年底左右进入商用网络。该技术基于3Tx 5层上行配置，旨在提升上行吞吐量，并对固...

维度网讯，韩国湖畔建设(Hoban Construction)于2026年6月8日在位于首尔瑞草区的公司总部湖畔公园(Hoban Park)与韩国建设技术研究院(Korea Institute of ...

维度网讯，三星电子将于16日至18日举行上半年全球战略会议，检查下半年主要业务方向。据业界11日消息，该公司计划分部门召开会议：智能手机和电视等成品（DX）部门的会议定于16日至18日，半导体（DS）...

维度网讯，三星Galaxy S27已完成全球移动通信系统协会（GSMA）的IMEI数据库注册，型号为SM-S952U，末尾字母“U”代表该设备面向美国市场。设备出现在IMEI数据库是旗舰手机正式发布前...

维度网讯，OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼（Sam Altman）时隔8个月再次访问韩国，将与卡考（Kakao）、三星电子、Naver等多家韩国主要企业高管会面，此行被视为进一步深化合作关系。 据...