西门子与格罗方德（GF）近日签署谅解备忘录，开启全新战略合作篇章。双方将凭借互补的人工智能技术优势，聚焦半导体制造关键基础设施，业务范围覆盖晶圆厂自动化、电气化、数字化技术及软件领域，贯穿芯片开发至产品生命周期管理全流程。

此次合作核心在于把AI赋能软件、传感器及实时控制系统应用于晶圆厂自动化场景。集中式AI自动化、预测性维护、能源与楼宇自动化方案将逐步落地。西门子与格罗方德期望通过这些举措，提升半导体生产设备可用性与运营效率，实现更高效、安全、可靠的制造运营，同时构建可扩展至其他先进产业的技术能力。

西门子相关负责人表示：“此次合作将整合双方优势资源，为半导体制造带来新的变革。”格罗方德方面也认为，借助西门子的技术，能在半导体生产领域取得更大突破。合作协议不仅聚焦半导体制造关键基础设施，还涉及人工智能、机器人技术和互联互通更广泛应用领域。双方将基于人工智能技术能力开展合作，提升半导体及其他先进产业性能表现，让新一代半导体生产更高效、安全、可靠。